AIM 的狄龙朱提出白皮书分会中国东部技术会议

目的焊锡，焊锡膏大会材料为电子行业领先全球制造商宣布狄龙朱，区域技术支持经理，将在 SMTA 中国东部技术会议提出”适形涂层在不干净”的纸由卡尔 · 西利格，技术副总裁和蒂莫西 · 奥尼尔，技术营销经理，第二批。会议将从 2016 年 4 月 26-27 日在上海世博展览馆中心公约 》 在中国上海举行。

需要提高封装密度，降低成本已导致如 QFN、 流行音乐、 LGA 和微 BGA 无铅包快速部署。在许多情况下，这些设备的制造商将任务时没有清洁的助焊剂，因为考虑到能够始终如一地移除焊剂残留物从下和周围这些低设备的使用。这些问题导致了在没有清洁残留应用保形涂料的挑战。在此研究中，AIM 的研究发展部搭配电子制造商和保形涂料制造商试图描述当前可用的不同涂层技术。

在 2016 年 4 月 27 日，在房间号 5，B1，从 3:50 下午 4:25 下午 (15:50 — — 16:25)，到狄龙朱将讨论的各种涂层材料进行了试验与不清洁的通量，揭示会议任务剖面的汇编器的能力考虑大会的可能组合的不同化学结构和成本目标。

更多信息在无保形涂料清洁，请访问 www.aimsolder.com 或电邮 info@aimsolder.com。港泉SMT