铟公司专家出席半导体东南亚

铟公司肯尼陈琼，高级技术支持工程师，将目前超低残留，免清洗材料先进的包装程序集在半导体的东南亚地区，4 月 26-28 在槟城，马来西亚。

陈琼的演示文稿将详细介绍如何半导体级超低残留物、 免清洗助焊剂、 焊锡膏消除对多个清洗步骤在倒装芯片，以及在系统级封装 (SiP) 装配过程的需要。超低残留免清洗焊剂帮助避免通过减少残留的助焊剂 Void™ 留下焊接后，从而降低的危险分层。

陈琼设在新加坡，并协助客户优化的制造流程，包括铟公司全套产品的技术支持。铟公司加盟，肯尼为表面贴装技术过程，以及设备提供了技术支持。此外，他还回顾了印制电路板组装维护质量、 交付和最优输出为制造标准设计。陈琼机械与制造工程从马来西亚马来西亚沙捞越持有学士学位，并赢得了他六西格玛绿带。港泉SMT

关于铟公司

铟公司是总理材料制造商和供应商，全球电子产品、 半导体、 薄膜、 热管理和太阳能市场。产品包括焊料和助焊剂;brazes热界面材料;溅射靶材;铟、 镓、 锗，和锡金属和无机化合物;和 NanoFoil®。始建于 1934 年，铟具有全球技术支持和工厂设在中国、 马来西亚、 新加坡、 韩国、 英国和美国。