阿尔法的米奇 Holtzer，在墨西哥蒙特雷会议分会的技术，本文

阿尔法装配解决方案，世界领先的生产电子焊接和粘接材料，参加即将召开分会蒙特雷会议，在墨西哥，作为技术演示者在 4 月 14 日举行。

技术，降低成本的无铅电路程序集使用低温处理，论述从最近趋势邮政 RoHS 实施以消除波峰焊操作消除复杂的程序集的问题。 虽然这可以降低运营成本，许多需要波峰焊的通孔组件不能承受与 SAC 合金的回流焊温度。

由米奇 Holtzer 主办，会议将讨论低熔点焊料合金作为降低成本的替代方式的使用。 通过减少到 170 ° C 或更低，温度敏感通过孔元件 SMT 回流焊温度峰值是可行使用低温锡膏通过孔过程中。 此外，可以有效地使用低成本衬底，以前无法承受过度的翘曲变形，无囊回流温度曲线的使用。港泉SMT

“这项技术已经证明有效的平板显示器和舱室在汽车应用，如仪表板、 娱乐系统等设备和内部调整控件”，说米奇 Holtzer，全球董事的客户技术支持阿尔法装配解决方案。 “你需要检查过程考虑，电气和机械可靠性和与铅轴承组件关联的限制完成复杂的程序集确定一个真正符合成本效益的解决方案”。

附加信息 ︰

SMTA 蒙特雷会议

星期四 2016 年 4 月 14 日
位置 ︰ 皇冠广场酒店 (Apodaca)
阿尔 171 机场大道。
公园工业 Nexxus
蒙特雷，NL 66600

14:00-15:00

减少使用低抗处理的无铅化电路组装的成本

由米奇 Holtzer — — 阿尔法装配解决方案

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演讲者传记 — — 米奇 Holtzer

作为全球董事的客户技术服务 (CTS) 为 α，米奇将方向设置，并提供协调为阿尔法中旅集团在全球的能力。 这一立场的一个主要重点是为 OEM、 CEM 和汽车客户提供战略支持和目标帐户。 米奇于 1998 年加入阿尔法和已通过职位的更多的责任在市场营销、 产品管理和研发。 他是毕业于普渡大学化学学位和 MBA 学位天普大学。

关于阿尔法装配解决方案

阿尔法装配解决方案，麦德美性能解决方案业务，是全球领先的开发、 制造、 销售为一体的创新型特种材料广泛的行业领域，包括电子装配，电力电子技术、 模具附加，LED 照明、 太阳能光伏、 半导体包装，汽车和其他人。

在整个亚太、 美洲和欧洲地区的 30 多个地方的独特全球存在，阿尔法用品全线 ALPHA® 电子组装材料产品，包括锡膏、 Exactalloy® 锡膏瓶坯、 芯焊锡丝焊锡、 波焊接助焊剂、 酒吧焊料合金和模具。 它提供模具产品技术重视电力电子段在其 Argomax®、 Atrox™ 和 Fortibond™ 的品牌。

对于 LED 段，阿尔法提供涵盖从模具的应用其 Lumet™ 产品附加 LED 制造过程中的系统程序集。 阿尔法也提供产品技术光伏部分，包括高性能液体通量和焊料合金生产标准功能区和母线，以及，焊锡膏、 药芯的焊丝、 导电胶粘剂和瓶坯在光伏模块程序集使用。而且，阿尔法的先进材料单位电子聚合物的领导者，焊锡材料为半导体包装应用。

阿尔法自 1872 年成立以来，一直致力于开发和制造高质量的专业材料。 有关详细信息，请单击此处。