AT & S 和交钥匙联合科技合作伙伴供应 3D SiP 解决方案

联合科技控股有限公司 （联合），领先半导体组装和测试服务供应商之一在亚洲，今天宣布与联合协作 AT & S，高端印刷电路板 (Pcb) 总部设在奥地利莱奥本，全球领先的制造商之一，提供完整的交钥匙工程供应链解决方案为三维系统级封装 (“3D SiP”) 的要求。协作结合联合科技的既定的包装和测试服务和 AT & S 的业界领先的嵌入式芯片在衬底技术。这将为客户提供全套供应链装配和测试流程的应用，需要与嵌入式的芯片架构的 3D SiP 提供的异构集成优势。

3D SiP 一体化的优点包括 ︰

• 在包足迹地区 vs 2D 平面 SiP 技术减少
• 提高电气性能通过: （镀） 短垂直互连到嵌入式的芯片 3D 架构启用更紧密放置组件设计灵活地嵌入和或表面装载无源元件
• 改进的热性能通过 ︰ 降低热阻易用性双面冷却通过嵌入式的芯片技术
• EMI / RFI 屏蔽数字和射频器件之间的屏蔽隔离

“联合科技是不断探索和发展与伙伴在包装设计中的新技术和测试，以扩大我们的产品组合。新出现的需求，在电源管理、 定时和射频设备应用程序特别是;要求一个新的 3D 封装结构，能够处理更高的集成度和性能较低的成本。联合科技的产品线和市场营销的高级副总裁阿西夫 · 乔杜里先生说 ︰ 我们已经评估各种选项但没有提供设计灵活性，各种优惠和大批量生产准备作为 AT & S 嵌入式芯片技术，提供 3D SiP 解决方案”。港泉SMT

“AT & S 已生产了超过 5 年与我们嵌入式组件包装 (ECP®)。到目前为止然而，由于异构的标准，每个客户具体供应链不得不开发和各伙伴之间对齐。我们与联合科技合作提供了很多 3D SiP 应用程序所需的路线图和设计规则对齐方式。 通过此全套供应链模型的发展，我们就能够解决更广泛的要求与我们的嵌入式的芯片技术，”说迈克尔 · 郎先生与先进的包装 S 首席执行官。

支持发展 （大量） 报道称，2014 年在 & S 在哪些支持预测将增长超过 64%，每年通过 2020年嵌入式的模具包市场举行了 75%的份额。

关于联合科技控股有限公司

联合科技控股有限公司 （联合） 是领先的独立供应商的范围广泛的半导体芯片装配及测试服务，我们提供全套的半导体组装和测试服务在以下关键产品类别 ︰ 模拟、 混合信号和逻辑和记忆。我们的客户是主要家 fabless 公司，集成的设备制造商和晶圆代工厂。联合科技总部位于新加坡，拥有生产设施设在新加坡、 泰国、 台湾、 中国、 印度尼西亚和马来西亚，此外其全球的销售网络，集中在五个区域 ︰ 美国、 日本、 中国和台湾，其余的亚洲和欧洲，设有销售办事处设在每个区域。