乐普展示在波士顿 2016年的事件的两个主要产品部门。

在许多技术中推荐在波士顿 2016年的事件，乐普激光及电子将展示激光分板和加工 flex 和多氯联苯，和内部的快速原型技术的应用。

乐普的紫外激光技术和 PCB 加工系统是完全软件控制的方法，从大面板中移除单个电路。采用 UV 激光加工的无应力性质是完美的医疗电子应用功能柔性材料或进行可能会损坏的机械分板的方法，如路由或划片机的敏感元件。

快速成型系统的乐普的家庭提供理想的研发设备，为几乎任何工程的环境。内部的原型设备保存用户花费大量的时间在外包的原型选项。乐普是具有专门知识的 PCB 铣追溯到 1976 年这一领域的市场领导者。

在激光技术的更多信息，flex 和 pcb 激光加工或内部 PCB 成型看乐普在展位 761 和销售代表马特 Liles 和史蒂夫安第斯山脉在波士顿 2016年的事件或点击这里。

关于乐普

成立于 1976 年，乐普激光及电子制造铣床和电路板和微电子制造、 医疗技术、 汽车行业和生产太阳能电池用的激光系统。乐普的全球总部设在德国汉诺威，其北美总部位于俄勒冈州波特兰附近