15 意见从 Imec 科技论坛

布鲁塞尔 — — 一拂袖离开 Imec 技术论坛与半导体路线图略微清晰地感觉和其驱动程序，包括有些言过其实的物联网。

经过多次会谈和访谈，从营销的节点名称的困惑简要地消散，和一些关于硅世界末日焦虑减轻。不幸的是，在过程开始通常是这些天注射一剂猛药，今年由转给格罗方德的首席技术官加里 · 巴顿除其他外。

“现实是缩放比例已大幅放缓，这些节点名称是一种营销工具和价值主张已大幅减少”巴顿告诉与会者。

天的 35%降低成本和 20%更高的性能每隔两年，”结束在 20nm 节点时用于双阵列需要创建重大成本增加，然后我们添加 FinFETs 和称之为 14/16nm，但它真的是改造，”他补充道，揭穿当今领先的过程。

不停下来，巴顿称 10nm 过程他的竞争对手台积电和三星都在竞相提供”更一半的节点”。相比之下，”在 7nm 是有希望的一个充分的节点，测量从 14/16，”他说。港泉SMT

研究员测试一种新的工艺步骤中 Imec 的晶圆厂。(图像 ︰ Imec)

一天中, 莱因哈德 Ploss，英飞凌，行政长官总结了摩尔定律在句子中的前景。”或早或晚，你必须放到了难以置信的努力采取一小步，”他说。

“我们更加努力工作少改进的功率、 性能、 价格和地区，”添加 Roawen 陈，高通和资深工艺技术专家全球业务高级副总裁。

陈指版本 1.0 和 2.0 的铸造厂的工艺开发工具包贫富差距不断扩大，在高通公司的设计师和其他地方取决于去一条腿上的技术领先优势。”硅延误越来越有限可预知的数据，和执行风险正在上升，”他补充说。

伊沃 Raaijmakers，首席技术官的设备制造商 ASM 国际提供一个略微乐观的看法

Raaijmakers 说，”这个行业会找到办法继续缩小，不经典德纳尔缩放，但有很多新管道……，这样的增长速度会略有下降的可能的新节点的节奏就会下降……但我们不认为这是向下的螺旋，只是从节点也许两次，每三年的转变”。

他指出，他的公司工作，在原子层沉积的化学品作为缩放，很大的希望之一，但指出这类充满异国情调的技术需要支出来更多的研发。同时他承认想要画出漂亮的脸蛋，对现实的不正常的营销。他开玩笑说:”当你看着一个 14nm 过程时，很难找到有 14nm 的东西，”。

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