IWLPC 技术委员会宣布最佳演示文稿 & 2015 年论文奖

史蒂文 · 徐博士，IWLPC 2015 年，大会主席已宣布的会议最好、 最好的演示文稿和最佳论文 WLP，3D，MEMS 程序轨道选择由技术委员会从各自的技术轨道，基于技术上的优缺点、 相关性、 创意、 知识的主体、 材料的质量和质量的演示文稿。

最好的会议论文授予卢茨夫琅和费 ENA Hofman

“3D 圆片级封装 Cu-Through 硅通孔用 MEMS 加速度计包薄薄”港泉SMT

最好的会议演示文稿被授予 Chet Palesko 的 Savansys 解决方案演示文稿题为

“技术与成本的对比分析电子封装方法”

最好的 3D 轨道，被颁发给 Tom Strothmann 的库利奇克-索法他的纸上

“TSV 产品组装的方法”

最好的 WLP 轨道被授予托马斯 Uhrmann 电动汽车组 / 何塞 · 坎波斯 NANIUM 为他们上的论文

“临时硅片载体解决方案为薄 FOWLP 和基于 eWLB 的流行音乐”

最好的 MEMS 轨道纸被授予卢茨夫琅和费 ENA Hofman

“3D 圆片级封装 Cu-Through 硅通孔用 MEMS 加速度计包薄薄”

关于 IWLPC

IWLPC 汇集了半导体行业的最受尊敬的当局处理所有方面的 TSV，3D，晶圆级和 MEMS 器件封装技术。

解决圆片级封装、 3D 和 MEMS 技术，国际晶圆级封装会议 (IWLPC) 一直在包装技术进化的最前沿。会议有着悠久丰富的汇集与会者来自 16 个国家在美国硅谷，沉浸在最新的技术和商业趋势的心。走进其 13 年，IWLPC 由芯片规模审查，解决半导体封装行业领先的国际杂志和分会，代表电子组装和制造的专业人才的杰出全球协会联合制作。

会议包括三个平行的技术轨道与整整两天的圆片级封装、 3D 集成和 MEMS 发展作专题介绍。讲习班、 演讲者和小组讨论由世界级专家提供和使与会者以扩大其技术知识。技术方案包括两天世博会在哪里 60 + 参展商展示他们最新的技术和产品。该会议提供超过 800 的业内专业人士，包括领先的半导体公司，铸造厂和 OSATs，供应商以及关键技术、 设备和材料供应商，在展览区集体网络。与会者将灵感的数量和质量的特色新的事态发展和新兴技术。

去 IWLPC.com

关于分会

一个非盈利的国际协会的公司和个人 (总计 4,000) 参与所有方面的先进的电子装配表面安装和相关技术。

该协会致力于通过成员教育和互动电子行业的地位。地方分会设在美国加拿大、 墨西哥、 巴西、 印度、 以色列、 马来西亚、 台湾和中国。

在不同的位置，在美国、 加拿大、 墨西哥、 中国和马来西亚，全年举行的教育方案、 讨论会和座谈会。SMTA 产生分会国际，一个主要的年度会议和目前在罗斯芒特，IL （2016 年 9 月 25-29 日） 举行的展览会。去 smta.org