焊接问题国际会议和可靠性 （病例） 程序宣布

SMTA 很高兴地宣布该程序为焊接及可靠性在加拿大多伦多举行 2016 年 5 月 9-11 日第十届年度国际会议。事件是与 SMTA 多伦多世博会合用同一地点。

技术会议的特点上介绍的专题包括 — — 铋焊料、 微焊锡技术、 生产装配工艺、 焊接工艺、 高分子材料、 可靠性和保形涂料。 发言者代表公司包括 BAE 系统，天弘公司、 霍尼韦尔国际公司、 IBM 公司和罗克韦尔柯林斯公司，包括宾厄姆顿大学、 大学的马里兰州-防雨么-扩权、 首尔大学、 多伦多大学和滑铁卢大学的学校。

迈克尔 · 奥斯特曼，博士，防雨么/马里兰大学的将于 5 月 10 日星期二发表主题演讲”剩余问题与无铅电子”。港泉SMT

关于 5 月 9 日，星期一，讲习班将包括 ︰

• 一束光照耀 LED 技术 ︰ 建设、 可靠性、 资格、 失效模式处理材料
• LGA 和 QFN 组件技术 ︰ 制造执行和焊料的联合可靠性
• 在评估污染在组件接口的可靠性设计

科技论坛暨 SMTA 多伦多博览会将在 5 月 10 日星期二在结合病例程序运行。会议的参加者可能参加世博会为不收费。 将提供免费的技术专题介绍。联机检查更多的细节和议程。

早起的鸟儿登记截止日期为 4 月 8 日。 有关详细信息，或要在这里注册。

联系 952-920-7682 或 jenny@smta.org 与问题珍妮吴。

关于分会

分会会员是一个国际网络的专业人士建立技能、 分享实践经验和开发解决方案在电子组装技术，包括微系统公司，新兴技术，及相关业务的操作。