DAC: Coventor 添加电气分析

湖威尔士，佛罗里达州 — — 什么开始随着微电子机械系统 (MEMS) 三维设计工具已经变成了一个三维半导体设计工具，因此电分析加入最新的版本 6 的 Coventor 的 SEMulator3D。请参阅 Coventor 的 SEMulator3D 在设计自动化会议 （DAC 2016 年，奥斯汀，德克萨斯州，6 月 5-9），展位 321。

Coventor SEMulator3D 6.0 中的添加电气分析模块，用于执行电阻和电容的提取，加深理解的过程和设计的敏感性。(来源 ︰ Coventor)
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从其 MEMS Coventor 开始，有几个竞争对手。与它的焦点转移到先进的节点半导体产量，Coventor 再次声称现在有几个竞争对手，根据炒。

“虽然我们仍然有很多的 MEMS 客户，和在空间，SEMulator3D 现在更广泛地部署和是增长速度更快的半导体技术计算机辅助设计 [TCAD] 空间相当成功，”炒时报 》 EE。”Coventor 实现主要半导体技术发展中的 ‘ 战场’ 已经从植入小性能增量的优化 — — 喜欢同时向下移动从 180 90 纳米芯片制造商集中在 — — 产量结构集成，所有的人重点-关于在 22 纳米及以下。 所以，SEMulator3D 优化，以惊人的速度在大型设计领域，在逼真度高，模型完全集成的过程，并优化解决一体化和产量的挑战。港泉SMT

炒学分 FinFETs 逻辑和 3D flash 内存，以及垂直的 DRAM，作为 Coventor 从集中 MEMS 三维一体化和产量分析举动背后的主要激励因素。尤其是，SEMulator3D 是最成功的在铸造厂，内存设备制造商、 集成设备制造商 (IDMs) 和 MEMS 晶圆厂。然而，其预测建模和虚拟制造能力已扩大了它的吸引力，包括设备制造商、 过程工具制造商和计量公司。

在许多方面，Coventor 前制造业在其能力模型三维结构，MEMS 和半导体，但终于发现它的利基，根据炒。

除了添加快速执行电气分析的电阻和电容的措施寄生效应的装置和互连可能会影响性能，最新的版本 6 SEMulator3D 也增加了其过程模拟的精度几何和建模功能更精细的各项决议在先进处理节点。它专门满足的 FinFETs，3D NAND 闪存，赛欧 （后端的线），纳米线，3D ICs、 FD-SOI （完全耗尽硅–绝缘体上） 和 DRAM。

如分离过程序列分析细节也提高可用性，根据炒，以及新模式跟踪美德的缺陷，提高了诊断追踪缺陷形成的原因和其他导出文件，例如掺杂剂浓度与其他工具一起使用。

— — R.科林 · 约翰逊，先进的技术编辑