目的介绍新 J8 不清洁喷射焊锡膏

目的焊锡，焊锡膏大会材料为电子行业，全球制造商很高兴地宣布 J8 不清洁喷射焊锡膏的介绍。目的已制定具体 J8 不清洁喷焊粘贴的使用与各种喷浆设备制造商合作。

AIM 的 J8 喷射粘贴已被证明提供一致的焊料存款 200 μ m 尽可能小。J8 是完全兼容所有目的没有清洗焊锡将粘贴为使用在应用程序中，结合黑色大理石粘贴打印的粘贴存款的存款是必需的。J8 有新型活化剂系统，提供功能强大、 持久的润湿行动可容纳型材生产明亮光泽关节无种种缺陷范围广。J8 已减少到排尿低至 < 5%对 BGA 和 < 10%的 BTC 地面垫。

J8 不清洁喷射焊锡膏的发展是致力的目的于工程最先进的产品处理新出现的 PCBA 制造技术的另一个例子。

对目标的新 J8 不清洁喷射焊锡膏的详细信息，请访问网站

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