什么在推动中国的先进的包装市场？

由强半导体市场前景以及积极的投资在先进的包装能力，推动政府的大力支持下，先进的包装在中国的收入预计将达到美国美元 46 亿到 2020 年，反对美国 $ 22 亿在 2015 年，宣布支持发展 （支持）。这个市场正显示出令人印象深刻的 16%在此期间内年复合增长率。中国有世界上最多的人口，和其经济将继续以高速度增长 ︰ 经济学家预测有 6%的增长，2020 年达到约美国美元 16 兆。此外，增加人均收入 （更多的购买力） 将确保中国仍然占主导地位的市场未来几年。今天，没有业务都不能忽视中国……

根据这种情况下，”更多比摩尔”市场研究和战略咨询公司，大量探索我国的先进的包装行业和细节，在其最新的先进的包装报告题为”地位前景的先进包装行业在中国暨”，这一行业，市场驱动因素和关键市场数据和技术趋势的状态。大量的分析师提出明确的目标，中国政府承诺在我国的先进的包装行业内的并指出了巨大中国 IC 的投资基金。商业机会、 技术上的挑战和更多的也是支持的市场与技术分析的一部分。

中国命令主要电子产品的重要市场。事实上，超过一半的所有关键的电子产品是中国消耗。在 2014 年，中国智能手机、 液晶显示器、 笔记本/平板电脑和可穿戴市场周围 81%、 63%、 71%和 47%的全球市场，分别为。虽然中国 IC 市场将增长 7%与同期全球 IC 市场将增长 4%从 2014年-2020 年，复合年增长率。根据支持，中国 IC 市场预计将达到约美国 $ 1490 亿，到 2020 年，总的 IC 市场的 40%左右。港泉SMT

“还有巨大差距中国 IC 消费和其制造”评论桑托什 · 库马尔 · 高级技术和大量的市场分析师。并详细介绍了他:”到 2015 年，中国生产只有 12.5%大致的消耗，IC，IC 消费和生产之间的差距是约美国 $ 910 亿。目前，IC 是中国 #1 进口商品，超过石油。

中国认为 IC 产业是一个关键的战略部门。中国政府作出巨大努力通过提供资金和 IC 的国家政策，积极的发展战略，使中国集成电路设计和制造中心。到 2030 年的目标是成为全球领先的所有主要 IC 工业供应链段。

中国政府采取多管齐下的战略，以支持国内 IC 产业发展，以实现到 2030 年成为全球领先的所有主要 IC 工业供应链段的目标。在过去几十年，中国政府一直支持国内 IC 产业，但收效甚微。失败的关键原因之一是资源分配，是由自然低效官僚式的做法。今次，政府采取以市场为基础的办法，都有投资的股权投资形式，而不是投资公司的补贴经费。目标是生成同时对齐与政府政策时的投资回报。

从超过 200 家公司，有 128 家公司有重大先进包装大会 (A & P) 在中国的业务。大量的分析师确定约 147 植物遍布全国各地，大多设在江苏 (43)、 广东 (30) 和上海 (22) 地区。在这部分世界各地，有超过 50%的 A & P 植物属于 IDMs。台湾总部 OSAT 植物数目都集中在江苏，尤其是在苏州工业园区。事实上全球 OSATs 如安靠技术和泄漏投资于先进的包装自己中国的行动能力 ︰ 中国 （上海） 操作是安的第二大工厂的收入。先进的包装市场的增长是由圆/STATSChipPAC、 华天、 公司和中国 WLCSP 领导的。中国的先进的包装市场提供种类繁多的平台包括 ︰

-倒装芯片技术是最大的先进的包装市场份额，在中国在 2015 年达到 1，8 亿美元。倒装芯片市场覆盖碰撞和程序集的步骤。”我们看到撞在中国，尤其是通过与 12″ 铜支柱过程中，中国球员的能力巨大炒作”评论桑托什 · 库马尔 · 从支持。”这种增长主要支撑我国显示 16%的倒装芯片行业到 2015年至 2020 年的年复合增长率”。倒装芯片平台是在 2015 年以及其后 WLCSP 技术与美国 $ 3 亿 4300 万。

-扇出和 2.5/3D 平台只在中国出现，将有少于 1%的市场份额，到 2020 年。