IPC 标准委员会报告，第 4 部分 — — 包装电子元器件，刚性印制电路板，嵌入式设备，印刷电子，IP

编制了从 IPC 先端世博会 2016年这些标准委员会报告，以帮助保持您最新 IPC 标准委员会的活动。这就是第四次和决赛的系列报告中。
包装电子元器件 B-11 三维电子包小组委员会关于工作草案的 IPC 7091、 设计和组装过程的三维的组件，将描述设计和装配的挑战以及如何解决它们的 3D 组件技术的实施取得重大进展。在这次会议上，小组委员会审查了有关组件处理，通过孔准备和互联互通、 胶、 缺陷和失效分析的新内容报送。
刚性印制板 D 31b IPC-2221年/2222年专责小组召开会议推进工作草案的 IPC 2226A，HDI 印制板的截面设计标准是本标准的第一次修订努力从其原来的 2003 年出版物。集团侧重功能大小建议为微孔结构，包括目标/捕获土地直径，铜铝箔用于电镀和打印厚度和蚀刻，与导体/空间。
D-33a 条刚性印制板性能任务组和 7-31a IPC-A-600 任务组联合开会为刚性印制板，包括铜包镀 IPC 6012、 资格和性能规格的未来修订 e 建立目标、 评价表面完成在生产批量测试、 剥离强度为铜板，backdrilling 和通过填充”–板”，经常被称为”双封顶”。
D-35 印制板存储和处理小组委员会解决行业评论的 IPC 1601A、 印制板处理和储存准则最终草案。用氧化逮捕纸，在 ENEPIG 和 ENIG 表面上烤的影响完成，以及加盖印章的建议开启防潮袋为裸印制板存储组处理评论有关水分含量的测定。该文档将在 2016 年 4 月为靶向的 Q2 2016 释放抽签。
嵌入式设备 D-55 嵌入式设备过程执行小组委员会讨论修订或修正 IPC 7092、 设计和组装过程的实施对于嵌入式组件，一年前发表的兴趣。提交小组委员会的一个主题是审议 ESD 包装关切多氯联苯与嵌入式组件。小组委员会亦讨论文件草案正在由国际电工委员会 (IEC) 的嵌入式组件。
印制电子 D-61 打印电子设计小组共同会见了 D-64 打印电子最终装配小组委员会继续 IPC 2292，设计标准为印刷电子技术在柔性衬底上的第一工作草案。小组委员会集中开发展示十几建设分类、 设计/性能权衡和导电和非导电材料考虑的图纸上。一旦这些小组委员会有全面的草案文件，他们将有突破 IPC 6902、 资格和性能规格打印电子 D-62 打印电子基础材料衬底小组委员会和 D-63 打印电子功能材料小组委员会允许演示文稿由 NextFlex，美国灵活混合电子制造研究所在其会议期间的时间。小组委员会希望涉及 NextFlex 成员在他们两个的标准，IPC 4921、 打印电子基础材料 （衬底） 和 IPC 4591，打印电子导电功能材料所需经费要求的修订。
D-第 64a 条打印电子术语和定义任务组关于修改最近公布的 IPC 6903、 术语和定义的设计与制造的印刷电子技术破土动工。该草案的重点将是修改条款在现有标准，根据业界的意见，并将在需要标准化的定义的新术语。
D-65 打印电子测试方法发展小组委员会讨论工作草案的 IPC 9204、 准则上的灵活性和拉伸性能试验方法为印刷电子技术。文档没有评论从收到小组委员会及其在审查期间，所以小组委员会将发送到一些关键的 IPC 成员从 TAEC 和其他测试组生成反馈和改进/澄清准则的想法。一旦出版，这一准则将作为聚合可伸缩和可穿戴的印刷的电子市场已知的非标准化的测试程序。该准则将信息和教育的目的，而产业发展标准化测试的方法，可能需要数年的过程。
知识产权 E-22 PB Fab 智力属性小组委员会开会讨论它对 IPC-1071A，知识产权保护在印制板制造所做的更改。小组委员会进行对齐与 IPC-1072，知识产权保护在电子组装制造标准的更改。