Essemtec 显示三维装配,射流印刷创新在慕尼黑 2015

Essemtec 显示三维装配,射流印刷创新在慕尼黑 2015

Essemtec,瑞士制造商的生产系统电子组装和包装,今天宣布它将陈列在大厅 A3,在慕尼黑国际贸易展览会,展位 346 定于 2015 年 11 月 10-13 日在德国慕尼黑举行的慕尼黑展览中心举行。Essemtec 将显示技术创新,在三维装配和喷射印花的现场演示。

在 3D 中的程序集

在电子产品的小型化几年来一直持续的趋势。高集成度要求在 3D 电-机械装配。Essemtec AG 将展示机与堆栈组件和子组件和与黑色大理石的焊锡膏或胶水联接它们的能力。该平台结合了多个过程的序列以创建复杂的微器件、 MEMS 传感器、 微波组件和以上-成型引线框架元件。SMT加工

Essemtec 显示三维装配,射流印刷创新在慕尼黑 2015快速原型制造集成的工作单元格

在这个行业中的两个成功的关键驱动程序是市场的时间和能力迅速产生变异的同类产品。为此 Essemtec AG 将演示工作单元组成的综合的射流印刷能力挑地方机、 回流焊炉和 Cubus SMT 存储塔。准确的库存数量和成本节省被实现无缝网络的数据集成。公司拥有这样少量的投资迅速测试出新的设计和高效生产小批量的能力。

Essemtec 显示三维装配,射流印刷创新在慕尼黑 2015SMT 物料管理

过去年已大大减少周期时间为每个生产步骤在电子产品制造和速度的增加进一步提供只收益递减。然而,专家认为物质流的优化目前拥有整体生产力增益的最大希望。这是 Cubus 的步骤 !其简单 eStorage 库存管理软件,平滑集成到所有主要拿 & 放设备,快速处理,SMT 物料管理大量生产力的增长。

关于 Essemtec AG

Essemtec AG 是私人持有瑞士设备制造商,专业从事高速流体点胶以及灵活高混合 SMT 贴装解决方案。这两个部门利用公司的庞大设备和工艺技术经验自 1991 年以来,让他们的客户实现显著的竞争优势。公司的目标是提高其客户的工作流、 安装时间、 缺陷率、 可追溯性和整体的制造业效率通过高级软件和提供管理 SMT 存储。

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