三带来所有新 3D AOI、 SPI、 AXI 和到慕尼黑 2015 年信息和通信技术

三带来所有新 3D AOI、 SPI、 AXI 和到慕尼黑 2015 年信息和通信技术

试验研究公司 (TRI),测试和检验为电子制造行业系统领先将加入慕尼黑 2015 年在慕尼黑,德国引入所有新 3D 检验和测试解决方案的 PCBA,具有最新的 3D AOI,3D SPI,3D AXI CT 与新一代电气测试产品。来满足我们在展位 A2.320 从 11 月 10 日至 2015 年 11 月 13 日。

中三的 2015年组合是所有新 TR7700Q 3D AOI 超精密的程序集,新 TR7007QI 停止去 SPI 系统的设计与伟大的性价比和新一代的赞誉 TR5001 SII 内联多核心 ICT 测试仪的最大精度。

此外将在 2015 年推出是独特的 CT 升级为 TR7600 系列 3D AXI 系统,使三维 CT 检查对我们奖获奖 x 射线检测解决方案。SMT加工

发现如何 PCBA 三的完整范围测试解决方案工程一起,带给你在生产线上的最大值和最小化生产成本。继业 4.0 标准,三的 SPI,AOI AXI、 MDA、 信息和通信技术系统的设计与其他生产设备,尽量减少停机时间,优化生产质量并减少操作员的工作负荷,使用集中式的控制和数据分析进行互操作。

请参观我们在大厅 A2 展位 320 计划于 11 月 10-13,2015 年要找出我们的解决方案可以给您的生产线带来多少价值

关于三

三提供最强大的产品组合,在行业中用于自动测试和检验的解决方案。焊锡膏检测 (SPI)、 自动光学检测 (AOI) 和 3D 自动 x 射线检查 (AXI) 系统制造缺陷分析仪 (Mda) 和电路的测试设备,从三提供最具成本效益的解决方案,以满足一系列全面的生产试验和检验的要求。

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