凯斯特出席 12 年度 IWLPC 和桌面展览

凯斯特公司将出席第十二届年度国际晶圆级封装会议和桌面展览以希尔顿逸林酒店圣何塞机场酒店，美国加利福尼亚州圣何塞，10 月 13-15。

10 月 14 日 10:45 上午，丹达菲，研究的科学家，将呈现”程序集包含铜支柱结构处理使用一步芯片附加材料 （影后） 与传统大众回流焊工艺”。

若要了解有关凯斯特公司提供的产品和功能的详细信息，请访问我们的网站 www.kester.comSMT加工

演讲者传记

丹尼尔 · 达菲，博士学位，目前正作为一个技术开发经理和研究科学家凯斯特公司半导体装配材料、 电子封装材料发展的重点问题。他获得博士学位研究主要集中在物理化学/高分子物理与化学，也拥有化学工程学士学位。从马萨诸塞大学阿默斯特分校收到了两度。工业研究经验，包括 8 + 年专注于开发填料/粒子分散、 表面改性技术、 复杂流体流变学设计工业胶粘剂应用和高性能电子封装与组装胶粘剂。其他领域的研究经验中多组分反应性聚合物共混物，计算化学建模，在薄薄的聚合物薄膜、 光聚合、 印迹的聚合物薄膜、 金刚石薄膜包衣和光谱表征聚合物分子间的相互作用的分子转运动力学包括热力学动力学方面的相行为。丹是发明人专利 5 项，并撰写了超过 15 出版物领域的物理化学、 高分子、 复合材料和电子组装材料。

关于凯斯特

凯斯特公司是集材料的电子装配和半导体封装行业的全球供应商。凯斯特公司被专注于提供创新、 可靠和高质量的解决方案，帮助客户解决他们所面临的技术挑战。凯斯特公司目前的产品组合包括焊接附件材料这种焊锡膏、 焊锡化学品、 TSF （俗气的助焊剂） 材料、 以及金属制品如酒吧，固体和药芯焊丝。凯斯特公司是一家伊利诺斯工具作品 (ITW) 公司。ITW 是财富 200 公司，生产工程紧固件和组件、 设备和消耗品系统和特种产品。它拥有大约 49000 名员工，和总部设在伊利诺伊州格伦维尤，在 57 个国家的行动。