ECT 发射高性能弹簧探针在电路、 功能 PCBA 测试

埃弗里特查尔斯技术 (ECT) 边缘探测器是穷人的答案首先通过产量、 短探头使用寿命和过多的清洗周期，当由氧化层建立或碎片造成的特别是在领导免费应用程序。在批量生产中影响恶化作为周期计数增加和升高的碎片转移到探针技巧。在许多应用程序损害了有效的电气接触。

无铅焊料是已知电路在测试过程中引起很多问题。无铅焊料有更高的回流焊温度，可以导致更难和粘性焊锡助焊剂树脂和更厚、 更难的氧化层。更难以穿透这层增厚的树脂和氧化并增加 pogo pin 的磨损。无铅焊锡树脂和氧化物也可以增加碎片转让弹簧探针。

ECT 的边缘探测器迎接这些挑战，以及那些发现 OSP （有机可焊性防腐剂） 和不清洁的应用程序中通过创新探头设计结合电镀超硬材料 — — 电流互感器的专有 LFRE 硬镀。LFRE 电镀明显比难业内标准镀金。LFRE 有 550 到 650 努氏硬度范围。 LFRE 提高了尖端的性能，同时帮助保持尖端的锐度。SMT加工

边缘探针功能是能够穿透碎片、 氧化和 OSP 层超尖端几何。尖端半径是 0.0003″，是比典型的机械加工的探针技巧还清晰约 10 倍。此外，边缘探测应用 ECT 的行之有效的微擦偏置技术，能提供低和一致的内部接触电阻。

托尼 · 德罗莎，产品经理解释说:”最近 ECT 已增强关键流程相关来探测程序集。结果是一组更一致的力学参数和电气性能。此外，弹簧设计已更改可以减少压力，提高寿命。也进行了优化边缘尖端几何形状对 PCB 的目标，如孔进行可持续、 可靠的接触。边缘是您最具挑战性的测试接触应用 ECT 的答案。它结合了设计、 材料和镀层专长与探针制备知识”。