BGA虚焊形成原因及处理方法

BGA虚焊形成原因:
一般PCB上BGA位都会有凹（弯曲）现象（回流高温过程中，材料开始弯曲，比较大的热膨胀系数差异）。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能使锡膏和BGA焊球完全的溶化焊接上，这样就产生了虚焊或者是冷焊现象，用热吹风机加热达到焊接温度时，可能再次重焊完成。

BGA虚焊处理方法：
1，可加长回焊的焊接时间（183摄氏度或是217摄氏度的时间）
2，依据焊料特性，调制合理的恒温区时间，促使FLUX及其活性剂转成液态开始作用，除去金属表面的氧化层异物，保护组件脚及PAD在高温下不被氧化。
手机主板屏蔽盖内BGA（无铅），230℃以上时间应在30-50之间为宜。