BGA维修第一步1，将合适的小钢板,放置于焊垫上方，小钢板的厚度一般是在100um~200um之间,钢板尺寸限于周围零件所空出的区域大小，因此通常都只比BGA大一点而已。2，将所需要的锡膏印至PCB上，但通常Rework的状况下,并非得要上锡膏不可,在正常条件下,只要涂上一层Flux即可。 BGA维修第二步1，使用影像对位可确保零件于Reflow时获得准确的焊接。2，尤其是μBGA及CSP对位时更需要依靠此功能，不像大尺寸BGA使用人工或机械对位有些许偏移,尚能因锡铅的内聚力而自动对位。 BGA…

1，无铅BGA返修难点传统的锡铅焊料熔点为138度，回流温度在210~230之间，而电子元件以及印刷版的极限温度为250度，两则之间存在40度的工艺窗口，组装和返修工艺难度相对较低。与之相比，无铅回流焊接难度将会增大。无铅回流曲线最低峰值温度要求230度，所以工艺窗口只有20度，在这种情况下，焊接时极易发生小元件温度过高损坏，而大元件温度不足冷焊的现象。因此，采用传统的回流曲线很容易造成BGA焊接的缺陷。在无铅回流焊工艺中，为使电路板上大小元件的焊接温度趋于一致，将温度曲线的峰值设定为平顶波形是…

BGA虚焊形成原因:一般PCB上BGA位都会有凹（弯曲）现象（回流高温过程中，材料开始弯曲，比较大的热膨胀系数差异）。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能使锡膏和BGA焊球完全的溶化焊接上，这样就产生了虚焊或者是冷焊现象，用热吹风机加热达到焊接温度时，可能再次重焊完成。 BGA虚焊处理方法：1，可加长回焊的焊接时间（183摄氏度或是217摄氏度的时间）2，依据焊料特性，调制合理的恒温区时间，促使FLUX及其活性剂转成液态开始作用，除…

本公司提供BGA芯片拆卸,植球及焊接服务,有需要的可以联系客服咨询。 一、BGA芯片拆卸植球及焊接的工具选用1.植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是:a.锡浆不能太稀。b.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。c.一次植锡后不能对…

项目 周期 1 2 3 4 5 6 检查 机器表面清洁 每天 底部红外发热管（防护网）清洁 每天 工作台清洁 每天 丝杠滑轨是否变形 每天 固定螺丝是否松动 每天 照明灯是否损坏 每天 设备软件是否运行正常 每天 显示屏是否正常显示 每天 激光对位是否对应中心点 每天 光学对位系统运行是否正常 每天 测试 上加热口是否吹出冷风 每天 下加热口是否吹出冷风 每天 底部红外发热管是否正常加热 每天 保养 PCB夹具涂润滑油 每月 上部加热器风扇清洁 每月 丝杠滑轨清洁涂润滑油 每月 注：1、底部红外…