（1）首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。（2）用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上。（3）选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（小尺寸器件用35W，大尺寸器件用50W）在四方形烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处，四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚焊点。（4）待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头。（5）用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整。（6）用镊子夹持器件，对准…

（1）用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上。（2）用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点。（3）待焊点完全熔化（数秒）后，将镊子夹持器件立即离开焊盘。（4）将普通电烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清洗干净、平整。（5）用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对其，将SOP放置在相应的焊盘上，用电烙铁先焊牢器件斜对角1-2个引脚。（6）涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，同时加少许直径为0.5-0.8mm焊锡丝，将器件两侧引脚全部焊好。（7）检测。

（1）涂敷助焊剂（2）加热焊点（3）取下元件（4）清洗焊盘（5）焊接元件

CHIP元件的返修方法如下：（1）涂敷助焊剂（2）加热焊点（3）取下元件（4）清洗焊盘（5）焊接元件 SOP的返修方法如下：（1）用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上。（2）用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点。（3）待焊点完全熔化（数秒）后，将镊子夹持器件立即离开焊盘。（4）将普通电烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清洗干净、平整。（5）用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对其，将SOP放置在相应的焊盘上，用电烙铁先焊牢器件斜对角1-2个引脚。（6）涂助焊剂，从第…