1）冷焊：是指焊点的表面呈现焊锡紊乱的痕迹，例如：出现不规则焊点形状、粒状焊点或金属粉末不完全融合。如图1所示。 2）润湿不良:润湿不良又称不润湿或半润湿。不润湿是指焊料未润湿焊盘或元件端头，造成元件的引脚、焊端或焊盘不沾锡或局部不沾锡；或焊料覆盖焊端的面积没有满足检测标准的要求，如图2所示。半润湿是指当熔融焊料覆盖某一表面后，又缩回留下不规则的焊料团，焊料离开的区域又被一层薄薄的焊料所覆盖，焊盘或元件端头的金属和表面涂层并未暴露。3）芯吸：是指熔融的焊料润湿元器件引脚时，焊料从焊点的位置爬升到…

一、DIP后焊不良-短路特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。 1，短路造成原因：1.板面预热温度不足。2.输送带速度过快，润焊时间不足。3.助焊剂活化不足。4.板面吃锡高度过高。5.锡波表面氧化物过多。6.零件间距过近。7.板面过炉方向和锡波方向不配合。 2，短路补救措施:1.调高预热温度。2.调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。3.更新助焊剂。4.确认…

SMT贴片不良主要有以下特征缺陷：极性错误，错件，元件丢失，元件错位，元件损坏, 墓碑 一、极性错误 •物料/工艺方面 •可能原因 •改进措施 •1。程序错误 •修改程序 •2。元件在Feeder中的极性和程序不一至 •修改程序 •3。元件在Feeder中的极性混乱 •换料 •4。 板子的极性标识错误 •检查装配图   二、错件 •物料/工艺方面 •可能原因 •改进措施 •1。程序错误 •修改程序 •2。在Feeder中的元件和程序不一至 •检查Feeder中的元件 •3。元件在Fee…

标准焊点的要求：1、可靠的电气连接2、足够的机械强度3、光洁整齐的外观 （1）不良术语短 路： 不在同 一条 线 路的 两个 或以 上的点相 连并处于导通状态。起皮 ：线 路 铜 箔 因 过 分 受 热或外 力 作用 而 脱离 线 路 底板。少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。脱焊：元件脚脱离焊点。虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。拉尖：因助焊剂丢失而使焊点…

一、要求 1.结全性好—-光泽好且表面呈凹形曲线. 2.导电性佳—-不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路. 3.散热性良好—-扩散均匀、全扩散. 4.易于检验—-焊锡不得太多,务必零件轮廓清晰可辨. 5.易于修理—-勿使零件迭架装配,除非特殊情况由制 造工程师说明. 6.不伤及零件—-烫伤零件或加热过久(常伴随松香焦化),会损及零件寿命. 二、现象 1.所有表面—-沾锡良好. 2.焊锡外观…