波峰焊是由大的印刷电路板可以PCB装配期间可以快速且可靠地焊接的方法。 波峰焊过程从该进程进入印刷电路板通过波焊料的要焊接的事实获得它的名字。 以这种方式一个完整的板可在生产关节是可靠，机械和电气秒钟内进行焊接。除了比手工焊接快得多，波峰焊也产生关节更高程度的可靠性。 波峰焊可以在PCB组件同时用于通孔安装的部件常规以及表面安装元件。然而，其它方法如红外回流焊更适用于细微特征今天所使用的印刷电路板的表面贴装组件。 波峰焊 波峰焊机由焊料的加热罐。这被保持在用于焊接过程所需的温度。内槽，焊波建立和…

元件大小的干涉：大元件插入后再插入小元件，手指易碰到大元件造成干涉，反之，则不易碰到小元件。元件高低的干涉：元件品插入后再插入低元件，手指易碰到高元件造成干涉，反之，则不易碰到低元件。元件远近的干涉：元件品插入后再插入近元件，手指易碰到近元件造成干涉，反之，则不易碰到远元件。

开路铜箔线路断或焊锡无连接。连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。冷焊因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。包焊过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。锡珠，锡渣未融合在焊点上的焊锡残渣。针孔焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。缩锡原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。贴…