常见插件焊接不良的缺陷主要有哪些

开路
铜箔线路断或焊锡无连接。
连焊
两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。
空焊
元件的铜箔焊盘无锡沾连。
冷焊
因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。
虚焊
表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。
包焊
过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。
锡珠，锡渣
未融合在焊点上的焊锡残渣。
针孔
焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。
缩锡
原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。
贴片对准度：芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触
反向
是指有极性元件贴装时方向错误。
错件
规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
少件
要求有元件的位置未贴装物料。
露铜
PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
起泡
指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
锡孔
过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
锡裂
锡面裂纹。
堵孔
锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
翘脚
指多引脚元件之脚上翘变形。
侧立
指元件焊接端侧面直接焊接。
少锡
指元件焊盘锡量偏少。
多件
指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
锡尖
指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。
断路
指元件或PCBA线路中间断开。
溢胶
指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊。
元件浮高
指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。