（1）MVI（人工目测）（2）AOI（3）X-RAY检测仪（4）ICT

表面组装检测工艺是对前加工工序质量进行检验的工序。工艺测试主要包括AOI、AXI、ICT等测试环节,它们的应用能及时的将缺陷信息传达到前工序。而在前工序中对产生这些缺陷信息进行分析，及时调整工艺或设备参数，这样就能够减少再次产生相同缺陷的几率，从而降低生产成本。

SMT工厂中常见的检测设备有：（1）MVI（人工目测）（2）AOI（3）X-RAY检测仪（4）ICT （1）X-RAY检测仪使用的场合能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。（2）X-RAY检测仪能够检测的缺陷X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。 （1）ICT使用的场合ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。（2）ICT能够检测的缺陷可测试…