焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。 一、PCB贴片焊接的分类及特点焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。熔焊:是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。接触焊:在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩…

一、SMT回流焊的启动①合上设备总电源（机器左下方电柜内空开）。开启车间排烟抽风系统开关使之正常运行。②按下机器右上方POWER按钮，开启电脑，登录回流焊系统界面，确认系统通讯正常后，调用无铅锡膏回流焊程序。检查设置的8个加热温区目标温度值（有铅）SV应以次为：165、160、175、185、190、190、240、200。输送带速应为75cm±10cm/min。③点击回流焊控制软件界面上总启动按钮，合上运风、输送、加热、冷却开关，使使机器进入运行状态。④冷机要预热20～30分钟后，观察窗口中实…

焊接过程中，影响焊接质量的因素很多，需要关注的参数包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度等等。 1，焊接温度焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。 2，传送速度脱离区的锡波要尽可能平稳，因此传送带速度不宜过高。 3，轨道角度调整轨道的角度可以控制PCB与波峰的接触时间，适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快的分离。当倾角太小时，较易出现桥接；而倾角过大，…

一、贴片质量检验必须在设备装调以及维修后必须对贴片后的印刷线路板进行检验，至少要抽查下列几项内容： 1，元器件的位置a.元器件的位置参照印刷线路板SMD元件贴片的质量标准 IPC-610-D。b.位置不在规定的公差极限范围内的元器件必须用吸锡器去处；c.不允许手工进行修正元器件的位置。d.必须弄清缺陷的原因，并采取纠正措施。e.元器件漏贴 2，元器件漏贴漏贴的元器件不允许手工补贴到线路板上。必须弄清缺陷的原因，并采取纠正措施。 3，杂质，散落的元器件杂质和散落的元器件必须用吸锡器从印刷线路板上清…

工 序 描 述 设备/工具名称 参考文件/标准/图样 过程重要控制点 进料检验 LCR 1.領料单和BOM; 检测元件值、外观、规格型号。 放大镜 2.来料检查标准指导书 元件是否氧化、损坏等。 仓库发料 1.发料单 机型、数量、贵重物料 SMT领料 1.发料单 核对清单、清点贵重物料数量 物料管理 1.温湿度表 1.温湿度点检表 车间温度：23℃±5℃湿度：RH30～70% 2.防潮柜 2.电子防潮柜温湿度记录表 防潮柜温度：23℃±5℃湿度：RH15～25% 3.冰箱 3.冰箱温度点检表 冰…