1）冷焊形成的原因(1)由于回流温度过低或回流时间过短，焊料熔融不充分；(2)由于传送带振动，冷却凝固时受到外力影响，使得焊点发生扰动，在焊点表面上呈现高低不平形状；(3)在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会抑制助焊剂能力，导致不完全回流。有时可以在焊点表面观察到未熔化的焊料粉末。同时助焊剂能力不充足也会导致金属氧化物不能完全被清除，随后导致不完全凝结；(4)焊料金属粉末质量不好，大多数是由高度氧化粉粒包封形成的。 2）润湿不良形成的原因(1)时间、温度和回流气体对润湿性能力有很大影响。时间太短或…

1）冷焊：是指焊点的表面呈现焊锡紊乱的痕迹，例如：出现不规则焊点形状、粒状焊点或金属粉末不完全融合。如图1所示。 2）润湿不良:润湿不良又称不润湿或半润湿。不润湿是指焊料未润湿焊盘或元件端头，造成元件的引脚、焊端或焊盘不沾锡或局部不沾锡；或焊料覆盖焊端的面积没有满足检测标准的要求，如图2所示。半润湿是指当熔融焊料覆盖某一表面后，又缩回留下不规则的焊料团，焊料离开的区域又被一层薄薄的焊料所覆盖，焊盘或元件端头的金属和表面涂层并未暴露。3）芯吸：是指熔融的焊料润湿元器件引脚时，焊料从焊点的位置爬升到…

SMT贴片不良主要有以下特征缺陷：极性错误，错件，元件丢失，元件错位，元件损坏, 墓碑 一、极性错误 •物料/工艺方面 •可能原因 •改进措施 •1。程序错误 •修改程序 •2。元件在Feeder中的极性和程序不一至 •修改程序 •3。元件在Feeder中的极性混乱 •换料 •4。 板子的极性标识错误 •检查装配图   二、错件 •物料/工艺方面 •可能原因 •改进措施 •1。程序错误 •修改程序 •2。在Feeder中的元件和程序不一至 •检查Feeder中的元件 •3。元件在Fee…

一、要求 1.结全性好—-光泽好且表面呈凹形曲线. 2.导电性佳—-不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路. 3.散热性良好—-扩散均匀、全扩散. 4.易于检验—-焊锡不得太多,务必零件轮廓清晰可辨. 5.易于修理—-勿使零件迭架装配,除非特殊情况由制 造工程师说明. 6.不伤及零件—-烫伤零件或加热过久(常伴随松香焦化),会损及零件寿命. 二、现象 1.所有表面—-沾锡良好. 2.焊锡外观…