（1）BGA封装优点  比QFP还高的组装密度 体形可能较薄 较好的电气性能 引脚较坚固 组装工艺比QFP好 （2）BGA封装缺点  焊接点不可见 返修设备和工艺需求较高 工艺规范难度较高 线路板的布线较难 可靠性不如引脚组件

BGA通常可分为三种类型，每一种类型的BGA都有不同的特点，为了更好地制定满足BGA制程要求的工艺，更好地实现BGA的良好装配，降低BGA的制程成本，就必须深入了解不同类型BGA的优缺点。那么每种类型BGA都有哪些自己独特的优缺点呢: 1、 PBGA PLASTIC BALL GRID ARRAY塑料封装BGA其优点①和环氧树脂电路板热匹配好。②焊球参与了回流焊接时焊点的形成对焊球要求宽松。③贴装时可以通过封装体边缘对中。④成本低。⑤电性能好。 其缺点是对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA …

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。BGA同时也是Back Gr…