BGA技术应用越来越广泛了，难免要碰到BGA芯片的重焊问题，下面就BGA芯片重新植球全过程详解我是用小型红外回流焊炉来熔化锡球的，实在没有这些设备，热风枪也可以。这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。1.先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。2.撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。3.将胶带背面的油性纸撕掉。4.通过双面胶将芯片粘在工作台上在芯片上刷一薄层焊膏用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，5.用洗板水洗掉杂物。6…

1：去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 2：在BGA底部焊盘上印刷助焊剂一般情况采用高沾度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。印刷时采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重…

1：拆卸BGA把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 2：去潮处理由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受精密维修系统潮的器件进行去潮处理。 3：印刷焊膏因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的…