一、通用返修能力1.1 作业指导书是否详细说明了设备的返修能力与适用范围？1.2 是否有一系统可根据单板的编码来管控返修单板的数量？1.3 是否能够区分正常单板与返修过的单板,以保证不被混淆？1.4 批量返工是否有返修指导书支持1.5 批量改制，返工是否有首检记录 1.6 是否会对缺陷板贴上标识，以区别于正常流程加工的单板？1.7 操作员是否有返修工序的上岗证，是否在有效期内？1.8 是否有返修操作与方法的作业指导书，是否版本受控？1.9 现场操作员是否严格按照作业指导书操作？1.10 作业指导…

CHIP元件的返修方法如下：（1）涂敷助焊剂（2）加热焊点（3）取下元件（4）清洗焊盘（5）焊接元件 SOP的返修方法如下：（1）用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上。（2）用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点。（3）待焊点完全熔化（数秒）后，将镊子夹持器件立即离开焊盘。（4）将普通电烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清洗干净、平整。（5）用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对其，将SOP放置在相应的焊盘上，用电烙铁先焊牢器件斜对角1-2个引脚。（6）涂助焊剂，从第…