无铅焊接现在是公司生产的电子设备的议程中的一个重大问题。铅是传统焊料的主要成分，结果有超过铅进入环境的量的担忧。其结果是出现了立法在世界和随之而来的推动许多地区转移到无铅焊接。 一，背景使用无铅焊料 无铅焊接已经因为被立法在全球范围内制定的出现。在欧共体WEEE（废弃电器及电子设备）指令带来清晰聚焦到无铅焊接技术。虽然该指令主要是关于回收利用，还含有旨在禁止在某些类别的电子电气设备的铅的使用条款。这就产生了需要无铅焊接。 这是传统上所使用的焊料组成为63％锡和37％铅的混合物。尽管这占铅的使用量…

一、适用范围:本材质书仅适用于深圳000电子有限公司交付予                   二、无铅焊锡膏BSK-5001技术资料如下： 序号 检测项目 检测结果 检测方法 1 成份(%) Sn99/Ag0.3/Cu0.7 滴定法 2 卤素(%) 0.02 电位滴定法 3 PH值 5.3 酸度法 4 金属含量(%) 89-91 重量法 5 粘度(Pa·S) 515 旋转粘度法 6 铜镜腐蚀 通过 90%RH96Hrs（40℃） 7 扩展率(%) 86.5 255℃ 30Sec 8 水溶液电导…