桥联产生的原因及解决措施 原因:（1）对应模板面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行）（2）印刷模板与基板之间是否间隙过大（3）印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象（4）印刷机的印刷条件是否合适（5）网板底部是否有焊锡 对策: 调整刮刀的平行度 调整印刷参数，改变印刷间隙 重新调整印刷压力 检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角 清洗网板

（1）分离时间过长，易在模板底部残留焊膏 （2）分离时间过短，不利于焊膏的直立，影响其清晰度 （3）适当调节分离速度，使模板离开焊膏图形时有一个微小停留过程，让焊膏从模板的开口中完整释放出来，以获最佳的焊膏图形，有窄间距，高密度图形时，分离速度要慢一些。

焊膏印刷工序的目的是使PCB上SMC焊盘在贴片和回流焊接之前提供焊膏分布，使贴片工序的贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上，同时为PCB和器件的焊接提供适量的焊料，以形成焊点，达到电气连接。  

1）图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。 2）刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60 °.目前，自动和半自动印刷机大多采用60 °. 3）锡膏的投入量（滚动直径）：锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定…

一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控（未经签署或无发行日期不得分）?1.2 作业指导书是否摆放在印刷工序现场？1.3 作业指导书是否规定了所用锡膏的类型（Multicore CR32/Kester R253－5）？1.4 作业指导书是否指定了钢网的编号或名称？1.5 钢网的命名方法是否可以追溯对应的印制板名、版本与正反面？1.6 作业指导书是否说明了印制板的信息（编码、版本，尺寸厚度）？1.7 作业指导书是否规定了单板的进板方向？1.8 作业指导书是否说明了钢网的方向或者钢网上…