概要 承载印制电路板的制造印刷电路板的装配过程已在此概述被大大简化。PCB组件和生产工艺一般被优化以确保缺陷非常低的水平，并以这种方式产生最高质量的产品。鉴于上放置质量在当今的产品组件和焊点，和非常高的要求的数量，该方法的操作是被制造的产品的成功至关重要。 – 参与建设一个表面SMT组装过程的概述安装使用取放技术技术（SMT）板。 内的印刷电路板的电子组件/生产或制造过程中有若干个别阶段。但是有必要对他们都共同努力，形成一个综合的整个过程。组装和生产的各阶段必须兼容与下，并且必须有从…

返修工艺文件是确定产品在进行返修工序的作业指导文件。是产品在进行返修工序作业时的内容、要求、步骤、判定、工艺参数设置的基本依据。

检测工艺文件是确定产品在进行检测工序的作业指导文件。是产品在进行检测工序作业时的内容、要求、步骤、工艺参数设置的基本依据。

焊接工艺文件是确定产品在进行焊接工序的作业指导文件。是产品在进行焊接工序作业时的内容、要求、步骤、判定、工艺参数设置的基本依据。

（1）通用工艺规范 （2）产品工艺流程 （3）岗位作业指导书 （4）工艺定额 （5）生产设备工作程序和测试程序 （6）生产用工装或测试工装的设计和制作文件

一、简述电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门（1）主要介绍了电子工艺…

一、实习收获在工厂实习的这十几天日子里，差不多每天都有不同的事情，经过不同的程序，不同的程序由不同的师傅负责，对我们的以后的帮助也不一样，下面我将这些程序一一列举。木皮拼花，也成配皮，也是家具生产工艺流程中的第一道程序，这一道程序也是整个木制品生产的开端，木皮由于优劣不同，将其可分为两类，好的一些可以用来做一些见光的装饰材料，如门、木饰面等等，较差的一类做不见过光烦人装饰材料，如柜子、箱子的底板。这是木皮方面的一些知识。 学习的第二个流程是下料，下料也就是按照图纸的要求，将所需要的木板大体裁出来…

一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控（未经签署或无发行日期不得分）？1.2 作业指导书是否摆放在回流工序现场？1.3 作业指导书是否明确了回流过程需要支撑的标准？1.4 作业指导书是否指定了机器的程序名和关键参数？1.5 设备程序名的命名方法是否可以追溯对应的印制板、制成板板名、版本？1.6 机器所使用的程序名可否体现出其对程序变更的追溯能力，？1.7 是否有通用指导书定义回流温度参数调制的方法？1.8 是否有通用指导书定义回流焊接不良的改善方法？1.9 是否有贴片不良异常反馈…

一、作业指导书 1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在贴片工序现场？1.3 作业指导书是否附带贴装元器件清单（包括器件编码、位置号、使用数量、规格描述等信息）？1.4 作业指导书是否对任一贴装元件都规定了对应的Feeder与料站？1.5 作业指导书是否说明了元件所使用的Feeder类型与包装方式等？1.6 作业指导书是否指定了机器的程序名和关键参数？1.7 是否有通用指导书定义贴片参数调制的方法？1.8 是否有通用指导书定义贴片不良的…

一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控（未经签署或无发行日期不得分）?1.2 作业指导书是否摆放在印刷工序现场？1.3 作业指导书是否规定了所用锡膏的类型（Multicore CR32/Kester R253－5）？1.4 作业指导书是否指定了钢网的编号或名称？1.5 钢网的命名方法是否可以追溯对应的印制板名、版本与正反面？1.6 作业指导书是否说明了印制板的信息（编码、版本，尺寸厚度）？1.7 作业指导书是否规定了单板的进板方向？1.8 作业指导书是否说明了钢网的方向或者钢网上…

贴片机作为SMT 生产线的主体设备之一, 主要工作是拾和放( pick a d place) , 但因拾取速度要求很快, 一般要求每小时至少数万乃至十数万个点; 拾取物体要求很小,一般要求小至十分之一毫米单位; 拾取精度要求很高,一般要求精确到几十微米; 拾取成功率要求很高,现阶段4R, 5R 是标准, 将来或许要求6R 甚至零缺陷 , 放置时同样要求快、精、直通率高, 基于上述原因, 控制贴片的设备即贴片机发生了很大的变化, 速度高达每小时十万片以上, 精度高达40Lm 以下, 贴片能力可以小…

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用…