PCB板外发给SMT贴片加工厂需要那些文件
一，需要的文件
1，BOM清单 元器件清单
2，不焊接清单
3，SMT坐标文件
4，器件示意图
5，手工焊接器件清单
6，做钢网文件的PCB
二，各文件制作步骤和方法说明
1，BOM清单 元器件清单
2，不焊接清单
3，SMT坐标文件
4，产品丝印图（建议在DXP里面制作）
（1），顶面参数示意图
（2），顶面编号示意图
（3），底面参数示意图
(4),底面参数示意图
5，手工焊接器件清单
6，PCB板钢网文件
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三，各文件制作步骤和方法详细说明
1，BOM清单 元器件清单
制作方法：在原理图里面导出再整理即可
导出方法：在protel和DXP里面方法一样，建议在DXP里面导出
在界面上选择[Reports/Bill of Material],然后直接选择Next直到Finish
如图所示：
2，不焊接清单
根据第一步元器件清单整理即可
3，SMT坐标文件导出的方法和步骤：
（1）、选择[ File / Open…] 打开一个.PCB文件；
（2）、点击TopLayer，选择 [ Edit / Select / All on Layer ] 层上全部；
（3）、点击BottomLayer, 选择 [ Edit / Select / All on Layer ] 层上全部；
（4）、完成后按Shift + Delete,把Top 面与Bottom 面的多余线路删除；
（5）、选择[ Design / Options…],打开Layers按钮，钩选Singal Layers下的[Toplayer]/[BottomLayer],再钩选 Silkscreen 下的 [Top Overlay]/[BottomLayer],然后钩选 Other下的 [Keepout];
注：也可以单独对Top 与 Bottom 关闭，这样更加清晰明了。
（6）、完成以上步骤后，就可以清晰的显示焊盘丝印位置图了；
（7）、选择 [ Edit / Origin / Set] 设置原点位置 (* 设定的PCB原点位置后，记住在机器上的PCB原点位置也应该设置在此)；
（8）、选择[ File/CAM Manager..]在导出向导中，选择 Pick Place ，钩选Text，一直点下一步，单位选择公制Metric，完成生成一个Pick Place文件，选中按F9 Generate CAM files；
（9）、在左边[Explorer]窗口的CAM for..目录下找到Pick Place..文件，右键导出到你想要的目标路径下即可；
（10）、然后以Excel打开此Pick Place文件，整理成SMT需要的文件，其中Mid X和Mid Y 就是SMT需要的X，Y坐标。
注意：整理时TopLayer和BottomLayer要分开
4，产品元器件位置丝印图pdf文档（建议在DXP里面制作）
（1），顶面参数示意图
顶面参数示意图即TopOverlay层各电阻、电容、IC的阻值、容值、IC名称等（10K,1UF。MAX354等）
注:各参数最好都居中（在焊盘丝印以内）
步骤及方法：
A， 在DXP里面打开一个PCB文件
B， 选择只显示TopOverlay和KeepOutLayer
C， 隐藏器件编号，只显示器件参数，把各器件的参数摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性
D， 选择[ File/Smart PDF…]导出成PDF文件
详细如下
直接下一步直到完成
关键步骤如下图所示：
注：图2,3,4表示选择只输出TopOverlay和KeepOutLayer层
鼠标左键选择层，鼠标右键可选择删除层和添加层
Delete为删除层；Insert Layer为添加层
（2），顶面编号示意图
顶面编号示意图即TopOverlay层各电阻、电容、IC的编号（R1,C1,U1等）
注:各编号最好都居中（在焊盘丝印以内）
步骤及方法：
A， 在DXP里面打开一个PCB文件
B， 选择只显示TopOverlay和KeepOutLayer
C， 隐藏器件参数，只显示器件编号，把各器件的编号摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性
D， 选择[ File/Smart PDF…]导出成PDF文件
详细与上面第一步一样
（3），底面参数示意图
底面参数示意图即BottomOverlay层各电阻、电容、IC的阻值、容值、IC名称等（10K,1UF。MAX354等）
注:各参数最好都居中（在焊盘丝印以内）
步骤及方法：
A， 在DXP里面打开一个PCB文件
B， 选择只显示BottomOverlay和KeepOutLayer
C， 隐藏器件编号，只显示器件参数，把各器件的参数摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性
D， 选择[ File/Smart PDF…]导出成PDF文件
详细步骤与上面第一步基本相同
不同之处是只选择输出BottomOverlay和KeepOutLayer，如下图所示：
(4),底面参数示意图
底面编号示意图即BottomOverlay层各电阻、电容、IC的编号（R1,C1,U1等）
注:各编号最好都居中（在焊盘丝印以内）
步骤及方法：
A， 在DXP里面打开一个PCB文件
B， 选择只显示BottomOverlay和KeepOutLayer
C， 隐藏器件参数，只显示器件编号，把各器件的编号摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性
D， 选择[ File/Smart PDF…]导出成PDF文件
详细与上面第三步一样
5，手工焊接器件清单
根据BOM表清单整理即可
6， PCB板钢网文件
此文件由硬件部提供