PCB板外发给SMT贴片加工厂需要那些文件

一,需要的文件
1,BOM清单 元器件清单
2,不焊接清单
3,SMT坐标文件
4,器件示意图
5,手工焊接器件清单
6,做钢网文件的PCB

二,各文件制作步骤和方法说明
1,BOM清单 元器件清单
2,不焊接清单
3,SMT坐标文件
4,产品丝印图(建议在DXP里面制作)
(1),顶面参数示意图
(2),顶面编号示意图
(3),底面参数示意图
(4),底面参数示意图
5,手工焊接器件清单
6,PCB板钢网文件

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三,各文件制作步骤和方法详细说明

1,BOM清单 元器件清单
制作方法:在原理图里面导出再整理即可
导出方法:在protel和DXP里面方法一样,建议在DXP里面导出
在界面上选择[Reports/Bill of Material],然后直接选择Next直到Finish
如图所示:

2,不焊接清单
根据第一步元器件清单整理即可

3,SMT坐标文件导出的方法和步骤:
(1)、选择[ File / Open…] 打开一个.PCB文件;

(2)、点击TopLayer,选择 [ Edit / Select / All on Layer ] 层上全部;

(3)、点击BottomLayer, 选择 [ Edit / Select / All on Layer ] 层上全部;

(4)、完成后按Shift + Delete,把Top 面与Bottom 面的多余线路删除;

(5)、选择[ Design / Options…],打开Layers按钮,钩选Singal Layers下的[Toplayer]/[BottomLayer],再钩选 Silkscreen 下的 [Top Overlay]/[BottomLayer],然后钩选 Other下的 [Keepout];
注:也可以单独对Top 与 Bottom 关闭,这样更加清晰明了。

(6)、完成以上步骤后,就可以清晰的显示焊盘丝印位置图了;

(7)、选择 [ Edit / Origin / Set] 设置原点位置 (* 设定的PCB原点位置后,记住在机器上的PCB原点位置也应该设置在此);

(8)、选择[ File/CAM Manager..]在导出向导中,选择 Pick Place ,钩选Text,一直点下一步,单位选择公制Metric,完成生成一个Pick Place文件,选中按F9 Generate CAM files;

(9)、在左边[Explorer]窗口的CAM for..目录下找到Pick Place..文件,右键导出到你想要的目标路径下即可;

(10)、然后以Excel打开此Pick Place文件,整理成SMT需要的文件,其中Mid X和Mid Y 就是SMT需要的X,Y坐标。
注意:整理时TopLayer和BottomLayer要分开

4,产品元器件位置丝印图pdf文档(建议在DXP里面制作)
(1),顶面参数示意图
顶面参数示意图即TopOverlay层各电阻、电容、IC的阻值、容值、IC名称等(10K,1UF。MAX354等)
注:各参数最好都居中(在焊盘丝印以内)
步骤及方法:
A, 在DXP里面打开一个PCB文件
B, 选择只显示TopOverlay和KeepOutLayer
C, 隐藏器件编号,只显示器件参数,把各器件的参数摆放在焊盘丝印以内,放在中间,注意整齐和方向的一致性
D, 选择[ File/Smart PDF…]导出成PDF文件
详细如下
直接下一步直到完成
关键步骤如下图所示:

贴片丝印图导出步骤

贴片丝印图导出步骤


贴片丝印图导出步骤

贴片丝印图导出步骤


贴片丝印图导出步骤

贴片丝印图导出步骤


注:图2,3,4表示选择只输出TopOverlay和KeepOutLayer层
鼠标左键选择层,鼠标右键可选择删除层和添加层
Delete为删除层;Insert Layer为添加层

(2),顶面编号示意图
顶面编号示意图即TopOverlay层各电阻、电容、IC的编号(R1,C1,U1等)
注:各编号最好都居中(在焊盘丝印以内)
步骤及方法:
A, 在DXP里面打开一个PCB文件
B, 选择只显示TopOverlay和KeepOutLayer
C, 隐藏器件参数,只显示器件编号,把各器件的编号摆放在焊盘丝印以内,放在中间,注意整齐和方向的一致性
D, 选择[ File/Smart PDF…]导出成PDF文件
详细与上面第一步一样

(3),底面参数示意图
底面参数示意图即BottomOverlay层各电阻、电容、IC的阻值、容值、IC名称等(10K,1UF。MAX354等)
注:各参数最好都居中(在焊盘丝印以内)
步骤及方法:
A, 在DXP里面打开一个PCB文件
B, 选择只显示BottomOverlay和KeepOutLayer
C, 隐藏器件编号,只显示器件参数,把各器件的参数摆放在焊盘丝印以内,放在中间,注意整齐和方向的一致性
D, 选择[ File/Smart PDF…]导出成PDF文件

详细步骤与上面第一步基本相同
不同之处是只选择输出BottomOverlay和KeepOutLayer,如下图所示:

贴片丝印图导出步骤

贴片丝印图导出步骤


(4),底面参数示意图
底面编号示意图即BottomOverlay层各电阻、电容、IC的编号(R1,C1,U1等)
注:各编号最好都居中(在焊盘丝印以内)
步骤及方法:
A, 在DXP里面打开一个PCB文件
B, 选择只显示BottomOverlay和KeepOutLayer
C, 隐藏器件参数,只显示器件编号,把各器件的编号摆放在焊盘丝印以内,放在中间,注意整齐和方向的一致性
D, 选择[ File/Smart PDF…]导出成PDF文件
详细与上面第三步一样

5,手工焊接器件清单
根据BOM表清单整理即可

6, PCB板钢网文件
此文件由硬件部提供

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