生产作业环境管理办法之环境温湿度

一、目的
为了规范生产工作环境，使生产工作环境更安全，舒适。同时保证生产产品的品质，提高生产效率，特制定本标准。
二、范围
SMT贴片房，插件，后焊，测试，组装，老化
三、职责
1，生产部：各生产组长负责本车间工作环境的维护管理工作。
2，品质部：IPQC负责检查本车间工作环境是否在规定范围内及是否按制定的标准执行。
3，工程部：负责生产工作环境标准的制定及修订。
四、概要
本办法主要从生产环境管理的五个方面（环境温湿度，工作环境照明，空气质量，车间防静电管理，安全生产）来论述现在车间的点检标准，基本上贯穿了公司各生产作业环境的控制标准，并详细介绍了生产坏境各方面的注意事项及作业指导等内容。

（一）、环境温湿度

1，环境温度点检标准：
1.1, 贴片房环境温度：25±3℃。
1.2, SMT插件补焊测试车间环境温度：26±6℃。
1.3, 组装车间环境温度：26±6℃。
1.4, 老化环境标准温度：35～40℃。
1.5, 芯片除湿框温度：26±2℃。
1.6, SMT冰箱（放锡膏，红胶等）温度：2～8℃。

2，环境湿度点检标准：
2.1, 贴片房环境湿度：35～70%RH。
2.2, SMT插件补焊测试车间环境湿度：35～80%RH。
2.3, 组装车间环境湿度：35～80%RH。
2.4, 老化环境标准湿度：35～70%RH。
2.5, 芯片除湿框湿度：4～14%RH。
2.6, SMT冰箱（锡膏，红胶等）湿度：35～80%RH。

3，车间温湿度点检方法:
3.1, 智能数显温湿度表须挂在车间四周的墙壁上，每个
车间要求至少3个，以便能采集到最显著的温湿度变化。
3.2, SMT贴片房检查次数为一天四次，分四个时间段（由班组长点检）。
分别为7:00-12:00；12:00-19:00 ；19:00-2:00；2:00-7:00（白班及夜班各二次）
3.3，SMT插件补焊测试组装车间检查次数为一天两次（由班组长点检）。
分别为9:00-12:00；14:00-17:00
3.4，老化温湿度点检为一天四次，分别为9:00-10:00；11:00-12:00；
14:00-15:00；16:00-17:00(具体跟据老化产品定，由老化专员点检）
3.5，芯片除湿框及SMT冰箱点检次数为一天一次；
3.6, 点检完成后应在相应的：《温/湿度点检曲线图》上 画上曲线图。若发现数值不在要求的范围内,应及时通知车间负责人处理，并作上记录。

4，车间温湿度注意事项：
4.1, 当环境湿度高于80%时，应注意电器防潮。在生产作业时应采用空气除湿机进行
除湿，使环境湿度保持在35～80%RH。
4.2, 相对湿度35%以下为干燥气候，要注意防火。在生产作业时应采用空气加湿机进行加湿或地上撒些水，使环境湿度保持在35～80%RH。
4.3, 禁止在环境湿度低于35%的环境内操作SSD(静电敏感元器件)。
4.4 贴片房内的空调开关由生产组长负责设置，其它人员不得擅自进行调动。
4.5 当芯片从原静电包装袋拆出来之前，注意检查静电袋是否密封良好。（密封良好的可以发给生产线使用，否则判为不良品应退回供应商（因为进入了空气湿度超标）。
4.6 当生产线生产完成后，剩下的芯片应及时存放在除湿框内，不可放在生产线，
4.7 芯片除湿框及SMT冰箱必须保证每天24小时供电；