微小的激光，为基于光的计算打开了新纪元

在香港科技大学的研究人员（香港科技大学）制作微小的激光直接在硅，使下一代微处理器的运行速度和耗电–光计算的一个重要步骤。

创新，由刘教授系的可能，方工程和电子与计算机工程系终身教授与加利福尼亚大学合作的圣塔巴巴拉；Sandia国家实验室和哈佛大学，标志着半导体行业的一个重大突破和超越。

硅形成了一切从太阳电池到集成电路在我们的现代电子产品的心脏的基础。然而，硅和典型的激光材料的晶格不匹配，使它不可能将两材料直到现在，当刘教授的小组设法整合亚波长腔-他们的微型激光器的基本构建块-在硅片上，使他们能够创建和显示高密度芯片的发光元件。这一发现是最近出版的应用物理快报的封面故事。

“这些回音壁模式激光器是非常有吸引力的光源，片上的光通信，数据处理和化学传感应用，”Prof Lau说。“把激光放在微处理器提高他们的能力，使他们能够运行在低得多的权力，对光子和电子集成在硅平台上的一大步，并解决下一代绿色信息技术的一个关键解决方案。”

多年来，光子被最节能的高效传输大容量长距离数据的方法，现在有了这些新的硅基集成激光器，光子可以使用短距离的数据传输，这将大大提高数据传输速度。

在制造这些“回音壁模式激光器”，Prof Lau的团队直接蚀刻到硅上的纳米图案，从而限制了其晶体晶格的缺陷，同时确保必要的量子限制在这个模板上生长的量子点内的电子。她的团队，然后使用光泵，一个过程，使用光来提高或“泵”电子从一个较低的能量水平到一个更高的一个，以证明他们所创建的设备能够作为激光器。

这些微小的激光测量直径只有1微米，长度是1000倍，比目前使用的面积小100万倍。