阿尔法介绍了新的无铅、 免清洗焊锡膏

阿尔法装配解决方案引入新的无铅、 没有干净焊锡膏技术、 阿尔法 OM 353 和阿尔法 OM 535。

ALPHA 的 OM 353 是超细功能打印和空气回流能够焊锡膏，是理想的敏感组件翘曲或需要清洗的程序的程序集。它已经过测试，给优秀的印刷性能，180µm 垫规模。

ALPHA 的 OM 535 是低温糊状优降抗冲击性能和低温回流申请电器可靠性。 它产生优秀焊锡联合和助焊剂残留化妆品，即使在使用长/高热浸泡时。

特拉扬 Cucu，锡膏阿尔法装配解决方案，麦德美性能解决方案集团企业的一部分在全球产品经理说:”这些浆料被开发适应新印刷挑战和性能的要求，”。”每个有独特的资产，以平息可靠性问题。OM 353 具有小面积比优秀的传输效率，并确保挑地方产量高和良好的自对准。低温度 SBX02 合金的增强的性能结合 OM 535 启用先进的化学性能更好的焊点形成通过改善力学性能和化妆品使用低温过程设置。”

关于阿尔法装配解决方案

阿尔法装配解决方案，麦德美性能解决方案业务，是全球领先的开发、 制造、 销售为一体的创新型特种材料广泛的行业领域，包括电子装配，电力电子技术、 模具附加，LED 照明、 太阳能光伏、 半导体包装，汽车和其他人。

在整个亚太、 美洲和欧洲地区的 30 多个地方的独特全球存在，阿尔法用品全线 ALPHA® 电子组装材料产品，包括锡膏、 Exactalloy® 锡膏瓶坯、 芯焊锡丝焊锡、 波焊接助焊剂、 酒吧焊料合金和模具。 它提供模具产品技术重视电力电子段在其 Argomax®、 Atrox™ 和 Fortibond™ 的品牌。

对于 LED 段，阿尔法提供涵盖从模具的应用其 Lumet™ 产品附加 LED 制造过程中的系统程序集。 阿尔法也提供产品技术光伏部分，包括高性能液体通量和焊料合金生产标准功能区和母线，以及，焊锡膏、 药芯的焊丝、 导电胶粘剂和瓶坯在光伏模块程序集使用。而且，阿尔法的先进材料单位电子聚合物的领导者，焊锡材料为半导体包装应用。

阿尔法自 1872 年成立以来，一直致力于开发和制造高质量的专业材料。 有关详细信息，请单击此处。