AT和S为小型化的高功率应用提供了“酷”设计。

小型化和提高功率密度是现代电子应用的主要问题。随着温度的升高，电子应用的寿命会大大降低。此外，整个印刷电路板（PCB）的绝缘环境，以提供有效的保护湿度和灰尘的某些应用程序，使散热更具挑战性的任务。

在PCB艺术热管理状态的基本上增加铜的PCB结构的结构如厚的铜层，镀通孔（PTH），填铜激光孔或铜镶嵌。这种方法可以提供良好的散热，但也可以是相关的一些缺点有以下几个原因：热扩散在厚铜层的特殊情况下，PCB的生产变得更加昂贵和困难，因为处理重厚铜板新设备是必需的。此外，高密度封装要求PCB线路中有极细的铜线。当厚的铜层被蚀刻时，这是不容易实现的。此外，重量为航空航天应用的一个主要问题，已成为现代汽车的概念，如电动汽车更多的关注。除此之外，用于冷却目的的大量铜可能变得非常昂贵。热的解决方案，如现代小型热管是轻的，具有优越的导热性能比铜，并具有尺寸兼容PCB尺寸可以解决热管理的挑战，在现代高端应用。SMT贴片加工

热管由于其优越的传热能力和相对较小的质量，可以在PCB平面上有效地引导热量。现代热管体积小，可以与PCB结构相结合。它们的厚度范围从400微米至2毫米µ。在&amp；使用它知道如何在嵌入组件和2.5D技术为副微型热管与PCB。热管直接应用于pcb本体中，实现了远程冷却、导热、散热等新的设计自由度。例如，热引导可能为温度敏感元件（如传感器和MEMS）的实现提供空间，靠近诸如晶体管之类的发热设备。此外，嵌入式热管印刷电路板（HP多氯联苯）的增强冷却能力可能使设备在较低的温度下运行，这将反过来提高效率，寿命和节省能源的大多数电子应用。

嵌入式/插入式热管是一种被动元件，它能比任何经典的热导体更有效地在PCB远距离传输热量（例如：铜）。它的传热机理是基于相变（即液态气体转化）和质量输运。热管是一种管状结构，两端密封，在极低的压力下密封。通常，铜管是铜制的，水是用过的液体。当管子的一端被加热时，水“改变相位”（简单地说，变成蒸汽），蒸汽压力的增加驱使汽化的水进入管子的冷端。在那里，水蒸气释放能量，然后再转变成液体。毛细力将液态水回流到管的热端。这一动态过程不断重复，导致传热能力从100到几千倍，相当于一块铜的大小。由于热管是中空结构，它的附加优点是比铜杆轻得多。

AMP展示了一种创新的方法，将“准备使用”微型热管与PCB机构联系起来，将其转变为一个完整的热管理模块。制作了各种嵌入式和插入式热管PCB演示器样品。采用不同的策略将微型热管与PCB相关联。在所有的实验中，该hp-pcb概念帮助提高系统的整体性能与现有技术的比较。这项技术被认为是一种热解决方案，几乎所有的电子应用，增强热传播或热传导是必需的。特别是在重量和空间受到限制的情况下，人们特别发现了应用潜力。在航空、汽车和现代服务器应用中都可以找到例子。

在&amp；的R&amp；D是积极寻找那些有特殊的挑战对于他们未来的产品的散热解决方案和愿意试验hp-pcb技术尝鲜的伙伴。在其设想中，现代PCB必须具有增强的功能（如增强的热管理、嵌入式组件、高频材料、材料杂交等），这将成为未来应用程序可能面临的任何技术挑战的解决方案的一部分。

关于AT和AMP

是欧洲市场的领导者，也是全球领先的高价值印刷电路板和IC基板制造商之一。在&amp；工业化进程的前沿技术为其核心业务板块的移动设备，汽车，工业，医疗和先进的包装。在&amp；S有一个全球性的存在，在奥地利的生产设施（Leoben和费灵）和印度工厂（Nanjangud）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，汉城附近）。该公司在2016/17财政年度平均雇用了9526人。更多信息，点击这里。