全球底充胶材料市场的增长势

底充胶材料，全球销售预计到 2016 年，年底共计 $ 2 亿 3650 万和将根据一份新的报告通过透明的市场研究到 2024 年 cagr 超过 8.3%，达到 $ 4 亿 4830 万。这个市场的增长是主要取决于半导体产业的发展。

底充胶材料市场结构是非常巩固，与德国汉高集团及有限公司 KGaA 和纳美公司在 2015 年主导场面与大规模 81%的份额。从成熟的焦点转向新兴市场也许是最成功的增长战略，通过这些球员之一。

根据该报告，底充胶材料市场前景巨大的新进入者。足够的财务，这些球员可以选择编制材料，通过非传统的方法和节约生产成本，在同一时间享受良好利润保持高的材料成本。有了几个新球员冒险进入地区仍未开发的领先公司，如 3D 系统、 功率器件和微机械器件。

毛细管胶材料表现出强劲的增长，通过 2024

根据应用程序中，底充胶材料市场分割成倒装芯片、 球栅格阵列 (BGA)，和芯片尺寸封装 (CSP)。占 52.6%的份额在 2016 年，倒装芯片预计将在整个预测期间带头。根据产品类型，全球市场的底部填充材料分为毛细管底层填充材料 (CUF)、 无流底层填充材料 （性） 和模压底充胶材料 (MUF)。其中，毛细管胶材料预计展览通过 2024年的高增长率。

从地理的角度来看，全球底充胶材料市场被分割成北美、 拉丁美洲、 亚洲太平洋、 欧洲、 中东和非洲。亚太区预计将见证的巨大增长，报告收入自 2016 年到 2024 年 9.7%的复合年增长率。该区域也预计 2016年年底主宰全球市场收入份额占 64.4%。

生长在军事和航天的底充胶材料的应用

加油底充胶材料需求量的最重要因素之一是便携式电子设备的大量需求跨越最发达的国家。消费者一直在寻求更轻、 更紧凑，更快的组件，用于便携设备具有高功能 — — 这只是取得了通过使用底充胶材料。这些材料不仅提升设备的热循环阻力小，但提供抗冲击性能，强度，并提高其整体的可靠性。平板电脑和智能手机的使用与需求猛增，设置底充胶材料市场将保持快速增长。

底充胶材料需求量也源于汽车和军事和航空航天部门，TMR 笔记。在军事和航空航天工业扩大预算已造成对便携式电子产品的需求与更强大的功能和承受各种压力的能力。在汽车行业中，底充胶材料用于提高热循环董事会级别的可靠性和焊点。

在另一面，与寻求低成本的包装解决方案的最终用户为底充胶材料供应商的利润空间越来越小。这威胁要阻碍全球市场的增长。然而，整个供应链的供应商正在寻求合作，与其他玩家为了维持的新的和创新的材料的发展势头。