三功能全面 3D 检查在微电子工业展日本 2017

试验研究公司 (TRI)，测试和检验为电子制造行业系统领先将加入 NEPCON 日本到 2017 年，在 1 月 18-20，在东京 Big Sight 举行具有最完整的一站式检查解决方案基于行业 4.0 PCBA 制造。访问 Electrotest 2017 年，展位 E17-28，看到三的所有新的 3D SPI、 3D AOI、 三维 CT AXI 和行动的信息和通信技术解决方案，并与三的专家讨论您的质量问题。

三的销售副总裁和营销吉姆林鼓励微电子工业展日本游客︰

“期待到 2017 年，我们已重新设计我们的 3D 检测解决方案，以满足对更快、 更准确的结果和更容易编程的下一代需求。我们邀请您来参观放映发现多少进一步领先的测试和 3D 检测解决方案可以采取您的生产过程中的三 ！”

呈现 PCBA 生产线的集成的解决方案，三将首映升级屡获殊荣的 SPI、 AXI 和信息和通信技术解决方案以及我们全新 2D + 3D AOI，TR7500QE 在 NEPCON 日本。我们专家的工作人员将准备讨论整个一站式解决方案确保 PCBA 生产质量行业 4.0 智能制造环境中。