铟公司发布新研究试剂盒焊接到黄金

铟公司已经发布了新的焊料研究工具包，用于焊接到使用铟合金镀金。

黄金常用于电子组装上因为它抗氧化和焊料容易。这使得黄金电镀为开关和连接器的接触表面的理想。

更常用的锡基焊料合金迅速清除，或在回流焊过程中，导致黄金传导模式的破坏溶解金。锡基合金也导致裂纹诱导血小板内凝固的焊点。铟合金，尤其是那些在铟-铅 (InPb) 的家庭，导致清除造成的损害比锡铅焊料 (SnPb) 明显减少黄金储备。

到金研究试剂盒焊接允许您从七套件提供选择三种不同的合金。合金进来的形式 0.76 毫米 （0.030 英寸） 固体芯线和代表熔融温度范围从 143-310 ° c。该工具包还提供两个兼容的助熔剂 — — TACFlux® 007 和 TACFlux® 012。

在 www.buy.solder.com 订购你研究工具包。如果你想要如何焊接到黄金的详细信息，请访问 www.indium.com/soldering-to-gold。选择您的应用程序的最佳合金的协助，参观公司铟的焊料合金选择指南在 www.indium.com/solder-alloy-guide 或联系我们的技术支持团队在 askus@indium.com