铟释放新研究试剂盒焊接到黄金

铟公司已经发布了新的焊料研究工具包，用于焊接到使用铟合金镀金。

黄金常用于电子组装上因为它抗氧化和焊料容易。这使得黄金电镀为开关和连接器的接触表面的理想。更常用的锡基焊料合金迅速清除，或在回流焊过程中，导致黄金传导模式的破坏溶解金。锡基合金也导致裂纹诱导血小板内凝固的焊点。铟合金，尤其是那些在铟-铅 (InPb) 的家庭，导致清除造成的损害比锡铅焊料 (SnPb) 明显减少黄金储备。

到金研究试剂盒焊接允许您从七套件提供选择三种不同的合金。合金进来的形式 0.76 毫米 （0.030 英寸） 固体芯线和代表熔融温度范围从 143-310 ° c。该工具包还提供两个兼容的助熔剂-TACFlux® 007 和 TACFlux 012。

关于铟公司

铟公司是总理材料制造商和供应商，全球电子产品、 半导体、 薄膜和热管理市场。产品包括焊料和助焊剂;brazes;热界面材料;溅射靶材;铟、 镓、 锗，和锡金属和无机化合物;和 NanoFoil®。始建于 1934 年，铟具有全球技术支持和工厂设在中国、 马来西亚、 新加坡、 韩国、 英国和美国。

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