半导体检测系统市场 — — 日益复杂的过程和半导体芯片的设计是在增长的一个因素

在半导体行业生产线需要检查各类︰ 在线检验，关键尺寸测量及在行检验。半导体检测系统是用于半导体器件的制造工艺，才能检测到故障的设备。完整的半导体器件的开发涉及大型制造过程。失败的过程中，进行一步手段中断后续的步骤，以避免有缺陷的产品生产。因此检测系统在过程的关键点插入会确保过程确认无缺陷在当前步骤后将移到下一步。否则如果检测到设备中的故障和原因确定其后缺陷清除，就会中断生产。一旦充分去除缺陷，过程被先进到过程中的下一步。在半导体制造过程中的主要缺陷是图形缺陷和半导体晶片上的小颗粒。

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半导体检测系统检测模式缺陷和身体上的缺陷 （如粒子的外来物质） 所获得的缺陷位置的坐标 （X，Y）。确定的位置 （坐标） 晶圆片上是半导体检测系统的首要作用。图案和裸露的晶片上，可以进行检查。图案和非图案晶圆检测系统有不同的配置。基于系统分为明亮的领域、 电子束和暗视野检查系统配置图案的检验。非图案检测系统用于在设备检查由虚拟晶片洁净度监测的设备。身体上的缺陷而引起的外国粒子被称为随机缺陷，如不能确定他们的位置 （即坐标）。另一方面系统缺陷是面具的条件，结果暴露的缺陷。他们出现在相同的位置，因此可以被检测系统探测到。这些检测系统是因此必须保持生产产量的半导体。

增加需求的高性能和低成本的半导体将增加检查系统的使用。成长过程的复杂性和半导体芯片的设计也是市场的半导体检查系统增长的重要因素。日益增加的需求笔记本、 游戏控制台、 智能手机、 平板电脑、 网络交换机、 数字相机和机顶盒将推动铸造厂的要求。增加多 （物联网） 扩散也是增长的驱动程序。上升的半导体存储器需要像 3D NAND 和 DRAM 设备也归因于市场的增长。对该行业的主要挑战是多层布线和平坦化过程中无法检测到的现有的检验系统的半导体器件制造中的介绍。

市场可以分割基于类型 （晶圆检测系统和掩码检测系统），由技术 (光学和电子束)，由最终用户 （内存制造商、 IDMs 和铸造厂），和地理位置。晶圆检测系统将继续主导市场。此外铸造厂占据了最大的市场份额。

亚太地区是半导体检查系统的主要创收市场。在这一地区增产国内 IC 则是在这一市场需求增长的关键因素。印度、 尼泊尔、 孟加拉国和泰国是在亚太区的主要市场。然而北美拥有最大的市场，其次是美国和加拿大的半导体检查系统。半导体检测系统的第二大市场是亚太区。欧洲方面已经有适度增长半导体检测系统。德国是最大的电子产品制造商和汽车轮毂，极大地促进了欧洲市场的半导体检查制度。强大的收购和兼并战略由半导体供应商将在欧洲市场推动增长。

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在半导体检测系统市场的关键球员是科军坦、 应用材料、 爱马仕 Microvision 和 Lasertech。其他供应商包括 ASML 控股、 日本电子、 卡尔 · 蔡司，日立高技术，尼康，Nanometrics，林研究，Planar 公司、 鲁道夫技术、 东丽工程和东京精密。