倒装芯片市场的包装技术，碰撞技术、 工业 — — 全球机会分析和行业预测，2014年-2022

倒装芯片市场主要由新兴互联网的东西︰ 一个网络的物理设备、 车辆、 建筑物和其他物品，包括嵌入式的电子、 软件、 传感器、 执行器、 和网络连接。此外，它在传统债券电气接线的技术优势使它特殊的替代方案。然而，这项技术还处于突变。倒装芯片的速度是由碰撞成本和装配过程成本推进的。

市场细分为倒装芯片封装技术、 凸点技术、 垂直，行业和地理的基础上。基于碰撞技术，市场，包括铜支柱、 焊料凸点、 金撞和其他包括铝和导电聚合物撞。铜支柱部分主导市场，因为它是下一代的倒装芯片互连同时满足当前和未来的电子装置要求在很多设计优点。它是优秀的互连等无线电收发信机、 嵌入式的处理器和应用处理器的应用程序的选择。

基于包装技术，市场分割成 3D IC、 2.5 D IC 和 2D IC。三人中，2.5 D IC 封装市场主导地位在 2015 年由于其增强的能力、 改进的性能和减少的系统空间要求和低功耗等优点。基于垂直行业，市场分割成电子、 工业、 汽车 & 运输、 医疗保健、 它 & 电信、 航空航天及国防和别人。市场分析四个区域 — — 北美、 欧洲、 亚洲及太平洋和 LAMEA。

IBM 公司、 英特尔公司、 富士通公司、 3 M，三星电子有限公司、 安科技公司、 台积电有限公司、 苹果公司、 得克萨斯仪器公司，AMD 公司除其他外，将是关键人物在倒装芯片市场经营。

对利益相关者的潜在好处︰

本报告提供世界倒装芯片市场当前的趋势和未来估计找出有利可图的投资机会进行深入分析。此报表标识的关键驱动因素、 机会和形状以及其影响分析市场的限制。波特的五力分析突出了买家和供应商参与这个市场，以促进更好的业务决策，为利益相关者和加强其供应商和买方的网络的效能。地理区域市场估计基于当前的市场情况和未来的发展趋势。

倒装芯片市场分割

市场分割包装技术、 凸点制作技术、 垂直，行业和地理的基础上。

通过包装技术

3D IC2.5D IC2D IC

由凸点制作技术研究

铜的支柱

焊锡凸点

锡-铅共晶焊料

无铅焊料

金撞

其他 （铝和导电聚合物）

按行业

电子

工业

汽车及运输

医疗保健

资讯科技及通讯

航空航天和国防

其他 （可再生能源、 媒体及娱乐）

由地理

北美
美国
加拿大
墨西哥
欧洲
德国
法国
意大利
欧洲其他国家
亚洲太平洋
中国
日本
台湾
韩国
印度
其余的亚洲-太平洋
LAMEA
拉丁美洲
中东
非洲

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