阿尔法功能模附加，镀锡技术在了 2011 年中日本 2017年高临时倾角

Alpha 装配解决方案将其阿尔法系列产品用于死连接，高温度 Dip 镀锡技术和大会聚合物在 2017年了 2011 年中日本展，将于 1 月 18-20，2017年在日本东京举行。

新技术商业化已经被证明是一个复杂的过程。银烧结过去十年吸引了大量的利息，并已证明满足电子设备的可靠性要求的能力。

“阿尔法 Argomax 银制品烧结是可用于不同形式因素像浆糊、 电影或甚至瓶坯的市场上的唯一产品。这些技术都提出了阿尔法，麦德美性能解决方案集团企业，一部分允许快速 （350 ° c。合金设计出来的保留与后长时间的高温暴露，而通用合金如 SnCu0.7 很小的表面氧化层形成高度反光的焊锡表面和 SnCu3 合金。高级润湿性能的这种合金和低渣率帮助提高生产良率，降低的锅赡养费”说柏妮丝忠，合金的区域产品经理。

阿尔法大会聚合物包括产品，从阿尔法 Staychip 底部填充，阿尔法 Staychip 环氧树脂助焊剂，阿尔法 Staychip 低温粘合剂和其他阿尔法 Staychip 环氧树脂相关的材料。

“这些产品是为应用程序要求的组装的配件、 低温键合、 UV 粘合技术或双重固化粘结加固。最佳选择合适的大会聚合物为您的应用程序是至关重要的”说吉米蜀，为亚太区市场总监。

若要了解更多关于新的阿尔法产品，请访问了 2011 年中日本-殿东 8 22 阿尔法。

关于阿尔法装配解决方案

阿尔法装配解决方案，麦德美性能解决方案业务，是全球领先的开发、 制造、 销售为一体的创新型特种材料广泛的行业领域，包括电子装配，电力电子技术、 模具附加，LED 照明、 太阳能光伏、 半导体包装，汽车和其他人。

在整个亚太、 美洲和欧洲地区的 30 多个地方的独特全球存在，阿尔法用品全线 ALPHA® 电子组装材料产品，包括锡膏、 Exactalloy® 锡膏瓶坯、 芯焊锡丝焊锡、 波焊接助焊剂、 酒吧焊料合金和模具。 它提供模具产品技术重视电力电子段在其 Argomax®、 Atrox® 和 Fortibond™ 的品牌。

对于 LED 段，阿尔法提供涵盖从模具的应用其 Lumet® 产品附加 LED 制造过程中的系统程序集。 阿尔法也提供产品技术光伏部分，包括高性能液体通量和焊料合金生产标准功能区和母线，以及，焊锡膏、 药芯的焊丝、 导电胶粘剂和瓶坯在光伏模块程序集使用。而且，阿尔法的先进材料单位电子聚合物的领导者，焊锡材料为半导体包装应用。

阿尔法自 1872 年成立以来，一直致力于开发和制造高质量的专业材料。 有关详细信息，请单击此处。