史密斯互连的新产品推动测试技术的界限，沃尔特

史密斯互连宣布沃尔特系列探针释放头晶圆级芯片规模封装测试优化。随着手机和智能设备的功能越来越强大，支持它们的集成芯片也越来越强大。沃尔特是用于测试芯片（虽然我在晶圆形式）是从蓝牙和电源管理数字显示控制器后面的一切。沃尔特帮助&nbsp；客户提供更高质量的产品，以确保芯片在他们​​是​​了​​到​​规范，​​和​​执行​​作为​​他们​​应该。&nbsp；&nbsp；

沃尔特​​是​​的​​结果​​的​​史密斯​​互连的​​密切合作​​​​与​​客户，​​和​​已经​​被​​设计​​明显优于​​​​的​​竞争​​在​​耐久性​​和​​性能。​​它​​使用​​创新，​​一流的电气​​接触​​技术​​和​​专有​​工程​​材料​​到​​实现​​改进​​性能​​和生产​​效率。&nbsp；&nbsp；

在​​的​​沃尔特​​系列​​弹簧​​探针​​接触​​是​​用​​在​​地方​​的​​悬臂​​和​​传统​​垂直​​探针​​卡&nbsp；技术。​​作为​​部分​​的​​史密斯​​互连的​​完成​​线​​的​​半导体​​测试​​产品，​​的​​沃尔特​​系列&nbsp；提供​​一​​数​​的​​区分​​好处：&nbsp；&nbsp；

• 设计本身就保证了极短的信号路径，使低通电阻稳定，高电流承载能力和更长的生命周期；
• 专有​​工程​​塑料​​和​​加工​​陶瓷​​材料​​​​在​​的​​产品​​用于​​改进&nbsp让​​；平面​​，​​允许​​增加​​测试​​并行。&nbsp；及nbsp；
• 对房屋的外壳进行了简单的维护，快速的安装和现场的修复，增加了所有的存储费用；
• ​先进的​​​沃尔特​​手动​​致动器​​（盖）​​设计​​允许​​排序​​死​​试验​​在​​所有​​网站​​同时&nbsp；作为​​好​​作为​​消除​​的​​可能性​​的​​死​​开裂​​甚至​​后​​重复​​试验，​​使​​探针​​卡提出​​之前​​到​​的​​晶片​​可用。&nbsp；&nbsp；&nbsp；

“​​半导体​​包装​​行业​​是​​演变​​迅速​​到​​容纳​​复杂​​功能​​集成​​ICS​​为​​高性能​​​​在​​小​​形式​​因素，“​​杰夫说​​​​迪克，​​营销​​副总统​​​​在​​史密斯互连。​​”​​技术​​挑战​​和​​增加​​在​​包装​​成本​​是​​加油​​的​​生长​​对​​晶片​​级封装​​和​​称​​好​​消逝。​​史密斯​​互连的​​沃尔特​​系列​​地址​​这些​​趋势​​与​一个性价比高、性能好的选项，专门设计来满足客户的需要；

关于史密斯互连；

史密斯​​互连​​​是​​一​​领导​​提供商的​​​​技术​​分化​​电子​​组件，​​子系统、微波​​和​​无线电频率​​​​产品​​，​​连接，​​保护​​和​​控制​​临界​​应用​​在​​商业​​航空、​​防御，​​空间，​​医疗，​​轨道，​​半导体​​试验，​​和​​工业​​市场。​​史密斯&nbsp；互连​​是​​同义​​与​​例外​​性能​​每当​​一​​​​技术先进，​​高​​质量&nbsp；解​​是​​要求​​T保证了安全性和可靠性。史密斯​​互连​​是​​部分​​的​​​史密斯​​组​，​​一​​全球​​领袖​​在​​应用先进技术​​​​​​为​​市场​​威胁​​和​​​​违禁品检测，​​能源、​​医疗​​设备，​​通信​​和​​工程​​组件。史密斯团队在大约50个国家中使用了大约22000人；