异构集成技术路线图将意思为 2017

罗伯特 · 卡瓦纳，全球业务总监，先进的包装技术，陶氏电子材料

虽然它看起来，半导体行业已突然信奉了异构集成作为下一个革命性的创新，进一步寻求更高的性能和低功耗、 低成本的设备，它实际上在发展已过去四年或以上。我们在陶氏电子材料公司，以及很多其他行业，一直并继续是这种演变的积极参与者。因此，我们很高兴看到最近成立的异构集成技术路线图和相信 2017年会看到驾驶这一倡议的先进的包装。随着先进的包装我们浓厚的兴趣，道琼斯也加入积极支持 HITRS，通过参加面对面的会议和讲习班世界各地，除了给我们洞察过程集成的活动和材料需要解决行业面临的挑战、 预测趋势和路线图。

回望寿命的国际技术路线图为半导体 (ITRS)，很明显，这个行业已经路线图驱动很长一段时间。为什么呢？因为路线图激发合作和良性竞争，每个人都努力达到最终的目标为行业作为一个整体。什么是不生产，然而，路线图由驱动一个，或选择一些，公司，作为，结果在一个不平衡的议程。更多的企业参与，我们将会有更多的共识。

在陶氏，我们一直参与路线图活动因为他们提供更专注的创新，让我们瞄准我们研究资金开发材料右集，而不是资金很多的程序，可能导致僵局技术路径。此外，这些活动提供车辆制造商、 设备和材料供应商在市场中建立共识，这有助于健康技术发展与最优的投资回报。因此，成本会下降，量上升，大家都是赢家。

ITRS 路线图是激光-专注 cmos 因为它由消费者和终端客户追求更快的电脑，与更多的容量。这不再是个案。相反，异构集成路线图所驱使的一点，就是通过的东西 （物联网）、 自主车辆、 智能家居、 智能城市和更多的互联网连接世界的趋势。现在它是所有关于增加的功能、 程序和服务。硬件推进一步，而复杂性是关于更多比晶体管的尺寸和更多的存储。

我们仍然有长的路要走上集成之前我们用完了蒸汽从原始能力的前端，厂家致力于推出 10nm，7nm 和甚至 5nm 进程可见一斑。此外，还有许多材料为前端进程所需的能力。道琼斯指数随时准备作为所有这些领域与材料集，我们可以得出不仅来自我们先进的包装组合我们相邻的业务，如为相关的行业提供服务的单位显示，LED 和 CMOS 图像传感器制造。

然而，随着物联网的推移通过通过其第一阶段，先进的包装将会扮演一个主要角色，集成的 MEMS、 传感器、 射频器件、 模拟等技术要求。最终，我们相信异构集成路线图倡议会做参考系和摩尔法为半导体行业做了什么。它要令人兴奋的未来，与包装在它的中心。~ 罗伯特 · 卡瓦纳，全球业务总监，先进的包装技术，陶氏电子材料

由罗伯特 · 卡瓦纳