TechSearch 国际分析预测增长为扇入和佛 WLP

TechSearch 国际预测扇入晶圆级封装 (WLPs) 和风扇出 WLP (FO WLP) 较强的市场增长。由薄、 低姿态的软件包，在智能手机、 平板电脑和智能手表、 健身带和虚拟现实的耳机等可穿戴设备需求驱动，扇入 WLPs 预计将有 > 10%的增长速度从 2015 年至 2020 年。从几个 1 亿包发货开始到 2015 年，佛 WLP 在五年期间显示 82%的惊人的增长速度。佛 WLP 用于射频、 音频编解码器和电源管理芯片，再加上苹果公司通过信息佛 WLP 台积电的作为底部包级封装 (PoP) 在苹果公司的 iPhone 7，驾驶单位大批量出货。汽车雷达、 连接模块和其他应用程序保证持续的增长为 FO WLPs.费用减少压力是驱动开发替代产品重组硅片佛 WLP 大面积面板加工的形式和倒装芯片无芯或薄核心衬底上。WLPs 和倒装芯片分析了芯片包相互作用 （消费物价指数）。

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由滤波器、 低噪声放大器、 功率放大器、 交换机发现在智能手机等小型设备驱动，倒装芯片增长显示 > 13%在单位体积从 2015 年至 2020 年的年复合增长率。提供文档继续过渡到铜支柱。倒装芯片应用、 凹凸类型和音高趋势基于广泛的访谈和研究。倒装芯片大会讨论选项。撞用于 LCD 驱动 Ic 的黄金增长是包括的。批判性分析的计划的能力和利用提供的每个地理区域，显示中国强劲增长的预测。

与完整引用 115 页的报告提供预测倒装芯片晶圆凸点市场由应用程序、 设备类型、 晶片和模具装运的数量。商人和自保能力是包括的。扇入和佛 WLP 需求预测的模具和硅片的出货数量。撞、 晶圆级封装、 衬底供应商、 装配设备、 底层填充材料和合同组装服务提供程序列出。一组 78 PowerPoint 幻灯片伴随报告。

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