Vi 技术参加 2017年创新论坛

虚拟仪器技术将参与创新论坛 2017 — — 领导人会议，定于 2017 年 3 月 9 日在伯布林根，德国。虚拟仪器技术公司的代表将讨论如何公司已加上其 5K3D AOI 与 PI 系列 3D SPI 和西格玛链接来创建一个完整的检测解决方案为智能工厂。

创新论坛通过连接学术界、 工业界和政策制定者来推动创新科技的开发。总是在 SMT 行业的新技术的前沿，虚拟仪器技术始终创新来设置新标准中检验并提供 SMT 行业智能解决方案。

虚拟仪器技术创新过程改进软件，西格玛链接，再加上两个高性能的系统，从 PI 系列 (3D SPI) 和 K Series3D (3D AOI) 产品家庭、 驱动器 PCBA 过程控制中从来没有过的新方式。在过程控制中的一个新时代开始。其结果是一个集成的解决方案，为自动光学检测系统与智能接口要真正改善你的 SMT 工艺和生产力的活联系。

智能工厂，西格玛环节是要结合所有检测数据并将它们转换成有价值的信息，为用户的基本元素。此实时接口确保充分的可追溯性，而且能够联锁的机器来实现自动化的 SMT 生产线，同时开车到新的水平，特别是重要的汽车、 航空航天和国防部门的收益率。

关于 Vi 技术

虚拟仪器技术是广泛的全球设计师、 制造商和供应商的创新检验设备和印刷电路板装配的软件解决方案。虚拟仪器技术服务要求很高的细分市场包括电信、 消费、 计算机、 汽车、 基础设施、 工业和医疗。