小型化驾驶的穿矽孔的必要性

半导体行业每年的收入预计将在 2013 年，从 306B 美元增至 2016 350B 美元。增长的主要动力预计将消费类电子产品，包括智能手机和平板电脑和汽车行业。对于越来越小的设备，具有更多的功能和以较低成本，低功耗需求是流行跨半导体和 MEMS 产业。

选择打印电气中 2.5 D、 3D 封装中引线键合互连线，使用衬底通过孔 （穿矽孔） 连接在一起封装多个 Ic。穿矽孔边缘布线取而代之的是创建垂直信号连接通过芯片的身体。这就消除了增加的长度和宽度的引线键合。当中的很多包装的技术可用，穿矽孔是最有可能的途径 3D 芯片互连的内存、 处理器和 CMOS 图像传感器。在 MEMS 和传感装置，穿矽孔可以取代丝债券与垂直互连多芯片智能传感器和多轴惯性模块等设备。小包消费市场需求的增长是可以减少占地面积和增加的功能，在手机和其他手持电子设备的穿矽孔非常适合。已逐步迁移对 3D ICs 使用由更高的带宽、 改进的性能，减少时间和更小的形式因素驱动的穿矽孔。增长有点受到热问题、 测试的复杂性，以及高昂的开发成本。 此白皮书的 TSV 流程和应用程序的全面概述。

关于 Silex 微系统公司

燧石是世界上最大的纯玩 MEMS 铸造。Silex 提供业内最先进的微机电系统和异构圆片级封装技术及先进的 MEMS 制造工具和设备。Silex MEMS 制造总计二万五千平方呎与分离线为 6 英寸和 8 英寸晶圆，给客户提供大批量制造的战略路径。这两个晶圆厂是 iso9001: 2008 认证和精干的研发和批量生产。创新的 Sil-通过® TSV 技术已自 2006 年以来的连续大批量生产，已成功应用于超过 100 的产品为世界各地的 40 客户。