半导体制造业的甜蜜点在哪里？

半导体制造业的甜蜜点在哪里？最近两Semico研究公司研究所提供的信息，不仅要确定整体的甜蜜点，但挖甚至进一步发现，产品和技术为驱动力的增长或下降的背后。

图表1。一些工厂，经营计划，通过晶圆尺寸

图1，是从FAB数据库研究的数据中发展出来的。这表明晶圆和晶圆尺寸操作计划数。

令人惊讶的是，仍有超过350的晶圆厂在150mm或更小的操作。许多制造后缘装置，尤其是分立器件，而其他制造相对较新的设备，包括电源、模拟、MEMS和LED器件。这些半导体不是领先的设备，但他们是必不可少的许多电子行业最终用途产品。许多模具尺寸是相当小的，他们不扩展到较小的几何形状。许多人可能会继续在150mm晶圆厂制造的未来。其他人无疑会迁移到200mm晶圆厂。

2016有150多个工厂的生产设备200毫米晶圆。许多生产MOS逻辑半导体，但有少量的200mm工厂生产各种各样的其他半导体产品类型包括模拟半导体，MEMS器件，功率半导体，和SRAM。十九新的200mm工厂的计划或正在建设。

有超过100的晶圆厂在300mm 2016操作。这些工厂都集中在大批量设备的领先的技术节点，制造包括微处理器、DRAM和NAND闪存。按照通常的模式，许多半导体产品类型将迁移从200mm至300mm晶圆厂。超过40额外的300mm晶圆厂的计划或正在建设。

图2。晶圆的需求：各技术节点

图2，下面，从晶圆需求研究的数据，显示晶圆需求的技术节点；

第一类，大于或等于800nm，被选中是因为它代表了150mm或更小的晶圆厂制造。第二类，500nm通过130nm，被选中是因为它代表了200mm工厂制造。2016到这一类的复合增长率为2021，为4.6%。大多数的300mm晶圆厂在技术节点超过100nm，第三类。2016到这一类的复合增长率为2021，为9.8%。

那么，半导体制造业的甜蜜点在哪里？这取决于。新晶圆厂的甜蜜点是300mm、200mm晶圆厂紧随其后。晶片需求的甜蜜点300mm晶圆。