第2017季度晶圆出货量继续创纪录水平
全球硅片面积出货量增加，在第一季度2017相比，第四季度2016地区出货量根据半硅制造商集团（SMG）在其季度分析的硅片行业。
总硅片面积出货量为28亿5800万平方英寸，在最近一个季度，从上一季度出货量的27亿6400万平方英寸增加了3.4%。新季度总面积出货量高于第一季度2016出货量，并在其最高记录的季度水平。
“全球硅片出货量在第一季度不典型的季节性疲软，”Chungwei说，（a）李（李崇偉）、半SMG和发言人，副董事长，公司发展&；对globalwafers首席审计师（環球晶圓）。”上一季度创纪录的出货量的持续增长导致了另一个创纪录水平的硅出货。”
硅半导体的基本建筑材料，这反过来，是几乎所有电子产品的重要部件，包括计算机、通讯产品、消费类电子。高度工程化的薄圆盘以不同的直径（从一英寸到12英寸）生产，并作为大多数半导体器件或“芯片”制造的衬底材料。
本新闻稿中引用的所有数据是包括抛光硅晶片，包括处女测试晶片和外延硅晶片，以及非抛光硅片由晶圆制造商运往最终用户。
硅制造集团作为一个独立的特殊利益集团内的半结构，是开放的半成员参与制造多晶硅，单晶硅或硅晶圆（如切割，抛光，EPI等）。本集团的目的是促进有关硅业的集体努力，包括发展市场资讯及有关矽业及半导体市场的统计资料。
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